2月5日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，全球第三大陶瓷衛(wèi)浴產(chǎn)品制造商——日本TOTO通過利用其在陶瓷材料領域的專業(yè)知識，已經(jīng)在半導體制造所需的“靜電卡盤”（Electrostatic Chucks，或稱E-CHUCK、ESC）市場取得了成功。 ……

2月4日下午，中國國家市場監(jiān)管總局發(fā)布公告稱，“因谷歌公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對谷歌公司開展立案調查?！? 對于谷歌具體因哪些行為涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局并未明確指出。 早在2010年3月，谷歌就因為信息審查等方面的問題，宣布退出……

在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone（丙酮） 危害：丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂，甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經(jīng)損害，并增加出生缺……

在半導體制造或相關工業(yè)領域中，Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產(chǎn)系統(tǒng)中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產(chǎn)流程的狀態(tài)。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產(chǎn)系統(tǒng)中，實時執(zhí)行和受控于生產(chǎn)系統(tǒng)（如制造執(zhí)行系統(tǒng)，MES）……

MO（Mistake Operation） 是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個環(huán)節(jié)中，例如設備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點 人為因素主導： MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執(zhí)行，

CPK（Process Capability Index） 是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計分析實際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計算公式如下： C P

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優(yōu)化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現(xiàn)在以下幾點：

要聞簡介 ……

可以將FE比作是一個“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn)，帶領團隊解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場，F(xiàn)E就像是“設備的醫(yī)生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化，減少設備故障和生產(chǎn)停滯的風險。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域，因為這些區(qū)域的對準精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產(chǎn)權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個高科技領域。依據(jù)最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導……