金航標(biāo)重磅文章在海外市場(chǎng)熱轉(zhuǎn)！

國(guó)際：

1、哈佛大學(xué)成功開(kāi)發(fā)CMOS芯片，成功繪制2,000個(gè)大鼠神經(jīng)元圖譜。

2、2025年1月份日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口)為4,167.90億日?qǐng)A，較去年同月暴增32.4%。

3、松下集團(tuán)追加投資1.2億元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝材料新工廠，將于今年7月在上海奉賢破土動(dòng)工。

4、基于RISC-V架構(gòu)的哈薩克斯坦[敏感詞]顆芯片點(diǎn)亮！

5、《Kinghelm Launches New High-Speed Connectors and Products, Now Recruiting Global Distributors》也即《Kinghelm金航標(biāo)再推高速連接器等新產(chǎn)品，全球招募代理商渠道商！》的英文版，在海外市場(chǎng)熱轉(zhuǎn)！

6、ASML和比利時(shí)微電子研究中心（Imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。

國(guó)內(nèi)：

1、4月11日，2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典，以“智啟芯機(jī)遇 共筑新篇章”為主題，即將盛大開(kāi)啟。

2、面板廠群創(chuàng)光電先后布局扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，預(yù)計(jì)養(yǎng)成500名半導(dǎo)體大軍。

3、鎧俠公司和閃迪公司率先推出了[敏感詞]的3D閃存技術(shù)，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)桿。

4、微軟發(fā)布全球[敏感詞]款由拓?fù)浜诵尿?qū)動(dòng)的量子處理器“馬約拉納1號(hào)” （Majorana 1）。

5、新加坡計(jì)劃投入10億新元（約合人民幣54.28億元）用于升級(jí)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體與生物科技是兩大聚焦領(lǐng)域。

6、2025年全國(guó)兩會(huì)上，智駕、出海、人才成建言焦點(diǎn)。

SLKOR薩科微半導(dǎo)體榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)

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