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發(fā)布時間:2022-11-15作者來源:薩科微瀏覽:2234
受高通膨、升息、疫情封控等因素影響,智能手機市場低迷。全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴峻。
業(yè)界人士直言,在高通膨的大環(huán)境下,消費者對于智能手機的態(tài)度多半是“能用就繼續(xù)用”,不一定要在這時換購[敏感詞]產(chǎn)品,這當然會影響整體手機銷售表現(xiàn),導(dǎo)致供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)低迷。
需求低迷庫存高漲,某芯片渠道庫存超1億顆
今年上半年智能手機市場雖然低迷,但是高通、聯(lián)發(fā)科移動AP業(yè)務(wù)取得了比較堅實的業(yè)績。然而,下半年智能手機行業(yè)并未好轉(zhuǎn),甚至最受熱捧的蘋果也降低了出貨預(yù)期。知情人士透露,蘋果公司預(yù)估今年 iPhone 14 系列的產(chǎn)量至少比原估少 300 萬部,凸顯消費者支出疲弱的沖擊。
終端市場需求驟冷、手機品牌玫商清庫存逐漸傳導(dǎo)到上游芯片廠商。目前,DRAM 行業(yè)庫存增加,價格續(xù)跌、且跌幅大幅擴大。據(jù)Eugene Investment & Securities報告,今年第三季,全球DRAM銷售額為179.73億美元,較第二季急縮29.3%。2022年10月份指標性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價為每個2.15美元左右,較前一個月份(9月)下跌10%、和去年同月相比大減35%。
與DRAM類似,移動AP市場遭遇逆風(fēng)。高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)測,隨著今年年末移動AP市場將進入低迷期。高通在第三季度業(yè)績發(fā)表中解釋說,短期財務(wù)受到產(chǎn)業(yè)需求低迷、下游手機客戶庫存增加這兩個挑戰(zhàn)的影響。
從需求方面來看,宏觀經(jīng)濟惡化、疫情反復(fù)等導(dǎo)致消費者購買IT設(shè)備的需求持續(xù)下降。當初,高通預(yù)計今年3G、4G、5G智能手機銷量將同比減少一位數(shù),但最近將其下調(diào)為兩位數(shù)。5G智能手機的銷量也從當初的7億部降至6億-6.5億部。
從庫存增加方面來看,據(jù)調(diào)查約有8-10周的下游手機品牌商庫存增加。消息人士透露,某芯片大廠今年某款芯片積壓的渠道庫存超過1億顆,庫存在第四季度有可能消耗一半以上,但是預(yù)計實際庫存緩解需要幾個季度。
聯(lián)發(fā)科認為,需求低迷和客戶公司庫存增加的影響在第四季度將體現(xiàn)更為明顯。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在最近業(yè)績發(fā)表后的電話會議中解釋說,智能手機、WiFi、TV等所有市場都經(jīng)歷了10年來從未見過的最嚴重的低迷。客戶公司(下游手機品牌商)在確保庫存方面采取了非常保守的立場。特別是聯(lián)發(fā)科的主力領(lǐng)域——4G智能手機用AP市場因美元走強導(dǎo)致發(fā)展中國家消費力減弱,銷量將大幅減少。
聯(lián)發(fā)科將第四季度整體銷售額預(yù)測值定為1080億至1194億新臺幣(折合:34億美元至37億美元)。與第三季度的總銷售額1421億新臺幣(折合:44億美元)相比,減少了19-24%左右。對于明年的預(yù)測,[敏感詞]季度銷售額創(chuàng)下低點后,將進入緩慢的恢復(fù)勢頭。
高通預(yù)測,第四季度(以高通會計年度為準,2023年[敏感詞]季度)總銷售額為92~100億美元,比第三季度(113億美元)減少13%,還達不到市場預(yù)期的120億美元。
多種方式加速去庫存,無薪假人數(shù)超1.5萬
面對市場低迷的情況,芯片企業(yè)嘗試多種方式破局。
一是減少在晶圓廠投片量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入庫存調(diào)整期,IC設(shè)計廠為去庫存,紛紛減少晶圓投片,晶圓代工廠產(chǎn)能因而出現(xiàn)松動情況,后段封測廠營運也無法避免而受到影響。據(jù)悉,臺灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū)一家半導(dǎo)體測試廠展開營運調(diào)整,共37人實施減班休息(無薪假),自9月19日開始實施減班休息,月休4天不給薪,月薪不低于基本工資,預(yù)計實施至11月30日。臺灣地區(qū)公布[敏感詞]減班休息統(tǒng)計,實施人數(shù)1萬5782人。
二是打折、優(yōu)惠促銷。近期其他手機零組件已出現(xiàn)“砍價拋貨清庫存”的態(tài)勢,而且“砍價不一定清得動,但不砍價一定清不動”。隨著智能手機市場比預(yù)期的還要嚴峻,聯(lián)發(fā)科、高通就等看誰開[敏感詞]槍,在適當?shù)臅r間點出手殺價清庫存。據(jù)消息人士透露,當前,聯(lián)發(fā)科電源管理芯片促銷活動頻繁。
三是股利政策。聯(lián)發(fā)科的蔡力行之前表示,聯(lián)發(fā)科致力股東反饋,常態(tài)現(xiàn)金股利配發(fā)率維持80%至85%不變,每股16元新臺幣(折合0.5美元)特別現(xiàn)金股利也將持續(xù)發(fā)放至2024年。
蔡力行指出,目前供應(yīng)鏈持續(xù)進行庫存調(diào)整,盡管整體庫存在上季調(diào)整后已明顯降低,但全球總體經(jīng)濟環(huán)境惡化,高通膨、強勢美元及地緣政治帶來的不確定性,沖擊全球消費者對各類商品的購買能力,客戶也非常謹慎控管庫存,降低對零組件的拉貨力度。
四是調(diào)整合作關(guān)系,不惜支付違約金來取消長約。IC 設(shè)計企業(yè)義隆此前為了產(chǎn)能與晶圓廠簽定長約,然而,近期法說會上董事長葉儀晧表示,現(xiàn)階段終端購買力疲弱,終端品牌也下調(diào)出貨預(yù)估,整體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存,預(yù)計第四季營收季減逾 29%,且為控管庫存,決定跟晶圓廠違約、并支付違約金,第四季營運呈現(xiàn)小賺或小虧,成為半導(dǎo)體業(yè)[敏感詞]宣布支付違約金的企業(yè)。
葉儀晧補充道,義隆支付違約金非壞事,有助公司調(diào)整投片量、控管庫存水位,也能避免帳上現(xiàn)金消耗,且未來晶圓代工價格開始下滑,重新下單可望談到更好的價格,也可以增加晶圓代工伙伴,不會被限制在既有供應(yīng)商,進一步降低生產(chǎn)成本。
五是與下游客戶聯(lián)合開發(fā)定制芯片。高通和Meta簽署了一項多年協(xié)議,承諾合作開發(fā)定制版的高通驍龍XR芯片,用于“Quest產(chǎn)品的未來路線圖”和“其他設(shè)備”。同時,高通也開始大批量向華為供貨芯片,而且是專門定制。華為發(fā)布的Mate50手機原先的說法是會采用高通存在發(fā)熱問題的驍龍8G1芯片,然而正式發(fā)布之后卻證實是高通[敏感詞]款的定制驍龍8G1+芯片。
此外,聯(lián)發(fā)科與OPPO也在進行深入芯片底層的合作,雙方一起探討開放式的架構(gòu),從最開始的SoC底層,包括信號網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)通信等方面開始深入地合作,這種模式是一種很大的升級和探索。
去庫存至少到明年Q2,甚至?xí)r間拉得更長
第四季度有雙11、黑五節(jié)等節(jié)點,有助于拉動消費電子市場出貨,促進部分芯片庫存消化。但是受當前總體經(jīng)濟形勢影響,消費者減少消費電子產(chǎn)品支出,對庫存去化可能比較有限。
特別是面對當前的經(jīng)濟形勢以及就業(yè)狀況,終端廠商與渠道商對于庫存消化都更加保守。聯(lián)發(fā)科指出,在全球總經(jīng)環(huán)境及市場需求的不確定性下,即使通路及客戶庫存已較前一季減少,但多數(shù)客戶下單仍然保守,預(yù)期客戶的調(diào)整對其業(yè)務(wù)的[敏感詞]影響將會反應(yīng)在第4季,同時已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶,在本季已恢復(fù)部分的拉貨動能,這可能表示在2023年上半年將有機會看到更多回補庫存的需求。
如果第四季度難以完全消化高漲庫存,加之明年[敏感詞]季度又是傳統(tǒng)淡季,將不利于庫存消化,庫存去化至少要到明年第二季度才有可能見到明顯成效。由于IC生產(chǎn)周期較長,需要兩、三季的時間調(diào)整庫存,如果明年第二季度消費電子市場沒有明顯回溫的跡象,可能明年下半年還需要實施去庫存策略。
“庫存調(diào)整會在2023年進入一個新階段。從2023年下半年開始,市場需求端很可能會比較穩(wěn)健,甚至出現(xiàn)部分反彈?!?/span>聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州對外明確表示。
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