1. 濟南發(fā)布《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》

近日，濟南市人民政府發(fā)布《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，提出要圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等細分領域，完善材料、設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，打造國內(nèi)一流的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。到2025年，設計能力明顯提升，材料、制造、封測技術和產(chǎn)能形成重大突破，產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)基本形成；培育8-10家龍頭企業(yè)，20家以上具有核心競爭力的領軍領先企業(yè)，形成500億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模，在功率器件、集成電路設計領域打造具有較強競爭力的產(chǎn)業(yè)集聚高地和創(chuàng)新發(fā)展高地。

2.  國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，6月25日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心發(fā)展戰(zhàn)略研討會暨[敏感詞]屆專家委員會會議在蘇州工業(yè)園區(qū)召開。

消息指出，會上，面向關鍵技術攻關方向，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心，包括氮化鎵同質(zhì)外延技術聯(lián)合研發(fā)中心、氮化鎵功率微波技術聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示巨集成技術聯(lián)合研發(fā)中心、硅基氮化鎵材料聯(lián)合研發(fā)中心、寬帶通信濾波器芯片技術聯(lián)合研發(fā)中心、碳化硅車用大功率MOSFET芯片技術聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示Led技術聯(lián)合研發(fā)中心、超高分辨率Micro-LED顯示技術聯(lián)合研發(fā)中心。

據(jù)了解，蘇州工業(yè)園區(qū)自2006年起布局發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，目前已成為國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)資源集聚度[敏感詞]、產(chǎn)業(yè)化程度[敏感詞]的區(qū)域之一，集聚上下游企業(yè)53家，形成了以“設備輔材-襯底外延-器件”為核心、以“下游應用”為支撐的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引10余位[敏感詞]重點人才在園區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，建設了加工平臺、測試分析平臺、封裝平臺等一批公共服務平臺。

3. 全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計劃

全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）6月27日宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產(chǎn)。

圖片來源：環(huán)球晶圓官網(wǎng)截圖

根據(jù)公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來[敏感詞]新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業(yè)補貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達到50億美元。

環(huán)球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產(chǎn)能，到2025年時大概只能滿足20%的需求。由于臺積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達到每月120萬片，所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時都不需要擔心本土晶圓供應。

環(huán)球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時表示，公司已經(jīng)下單購買得州工廠所需的機器和設備，但由于零部件的短缺，芯片制造設備的等待周期依然很長。

對于消費電子需求下降的影響，徐秀蘭披露稱，公司所有長期客戶的晶圓供應合同價格都有所上升。早些時候Sumco也確認今年更新的訂單將面臨30%的漲價，主要原因是原材料價格的上升。

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