南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月 上海報(bào)道EDA是否將制約半導(dǎo)體企業(yè)突破先進(jìn)制程工藝？近期，市場十分關(guān)注EDA在復(fù)雜結(jié)構(gòu)、3納米或以下工藝的芯片設(shè)計(jì)中所扮演的角色。9月8日，位列全球EDA三巨頭之一的新思科技（Synopsys）在上海舉行開發(fā)者大會，該公司有關(guān)人士表示，應(yīng)該對成熟工藝產(chǎn)品的市占率加以重視，另外軟件將有助于突破“摩爾定律”對芯片性能的限制。

突破“卡脖子”限制

從8月15日起，由于美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的新規(guī)，金剛石和氧化鎵兩種半導(dǎo)體材料、GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）所需的ECAD（EDA）軟件、用于燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)的壓力增益燃燒技術(shù)，開始執(zhí)行出口管控。其中GAAFET是突破3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的主流工藝架構(gòu)，而EDA軟件則是芯片設(shè)計(jì)業(yè)不可或缺的工具。

這引發(fā)了市場有關(guān)“EDA制約先進(jìn)工藝突破”的擔(dān)憂，目前，半導(dǎo)體的先進(jìn)工藝是指在芯片上采用3納米或以下柵極長度晶體管的工藝。在摩爾定律下，有一種“約定俗成”認(rèn)為，使用更細(xì)小的晶體管是芯片技術(shù)一代勝一代的標(biāo)志。

針對這種擔(dān)憂，新思科技中國區(qū)副總裁王小楠在9月8日表示，成熟工藝也可以是“破局”關(guān)鍵。

王小楠稱，目前市場上80%以上的芯片仍由成熟工藝打造，“先進(jìn)工藝的高端芯片不能代表整個(gè)市場需求”。他進(jìn)一步指出，提升成熟工藝的產(chǎn)能，是新思科技未來的破局點(diǎn)之一。

“中國芯片產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將在未來10年內(nèi)翻倍，成熟工藝將持續(xù)占據(jù)絕大部分市場?！蓖跣￠赋?。

摩爾定律是芯片行業(yè)最知名的一條“經(jīng)驗(yàn)之談”。英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在1965年指出，芯片上可容納的晶體管數(shù)量，每隔大約18個(gè)月就會翻倍增長。盡管此后的數(shù)十年里，芯片業(yè)一直按照“摩爾定律”運(yùn)行，但“超越摩爾定律”也成為了從業(yè)者的一項(xiàng)共同目標(biāo)。

針對“后摩爾”時(shí)代的技術(shù)變革，王小楠指出，依靠工藝演進(jìn)帶來的性能增加和功耗降低已趨于飽和，但如果從系統(tǒng)層面進(jìn)行優(yōu)化，未來芯片性能將實(shí)現(xiàn)數(shù)十倍、百倍甚至千倍地提升整體性能。

客戶需求發(fā)生改變

目前，由大數(shù)據(jù)、AI帶來的技術(shù)變革，給EDA也帶來新的市場需求。新思科技總裁兼首席運(yùn)營官Sassine Ghazi在9月8日的大會上通過視頻演講稱，市場需求快于摩爾定律演進(jìn)的步伐，因此需要從“系統(tǒng)級”出發(fā)來推動芯片滿足市場需求。這意味著，晶體管的細(xì)小程度，不應(yīng)該是芯片技術(shù)的[敏感詞]評判標(biāo)準(zhǔn)。

Sassine Ghazi指出，由軟件和大數(shù)據(jù)驅(qū)動的定制化芯片，將成為市場參與者建立差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。這反映當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)商，已經(jīng)不滿足于追求晶體管工藝，而是越來越關(guān)注芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，以及和客戶形成的應(yīng)用契合度。

2022年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)趨于飽和，但EDA軟件仍是維持高速增長的少數(shù)環(huán)節(jié)之一。

根據(jù)新思科技在8月17日公布的截至7月底第三季度業(yè)績報(bào)告，該公司期內(nèi)收入為12.48億美元、按年增長18%，凈利潤為2.226億美元、按年增長12%。

新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus預(yù)計(jì)，2022財(cái)年?duì)I收將突破50億美元大關(guān)，按年增長超過20%，利潤率和每股收益也將大幅增長。他指出，在當(dāng)前的半導(dǎo)體周期下，芯片設(shè)計(jì)客戶仍然在大量投資于更復(fù)雜的芯片、系統(tǒng)和更多的軟件，對新思科技的業(yè)績形成了支撐。

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