薩科微達(dá)林頓管可替換型號(hào)有意法半導(dǎo)體的TIP122、TIP127、ULN2001D1013TR等型號(hào)

薩科微可控硅可替換型號(hào)有意法半導(dǎo)體的BTA06-800BWRG、BTA08-800BWRG、BTA12-600BWRG、BTA16-800BWRG、BTA24-800BWRG、BTA26-800BWRG、BTA41-800BRG、BTA41-1200BRG等型號(hào)

2024年7月28日，深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司（huanghaixing.com）憑借其過硬的產(chǎn)品品質(zhì)，和“slkor”品牌廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可度和美譽(yù)度，在維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）這一知名電子元器件交易平臺(tái)上，榮獲2024年度“十大國(guó)產(chǎn)品牌商”稱號(hào)。

薩科微三極管可替換型號(hào)有長(zhǎng)電的D882，東芝的2SC2873，羅姆的2SC5824T100R等型號(hào)

薩科微線性穩(wěn)壓器可替換型號(hào)有英飛凌的TLE4275、TLE4284，德州儀器的LP5907MFX-3.3，AMS的AMS1117-1.8、AMS1117-1.2、AMS1117-1.5等型號(hào)

薩科微光耦可替換型號(hào)有威世的TCLT1008、TCLT1007、TCLT1009，數(shù)光的IS3H7C、6N135SM，安森美的6N136SDM、6N137SDM、6N136M等型號(hào)

“老虎說芯”是由北京大學(xué)微電子專業(yè)本碩，中國(guó)電源學(xué)會(huì)會(huì)員、在半導(dǎo)體行業(yè)有10多年經(jīng)驗(yàn)的胡獨(dú)巍先生撰寫。

雖然硅片是圓形的，但是在其上制作芯片時(shí)，為了最大限度地利用空間，減少浪費(fèi)，通常會(huì)在硅片上設(shè)計(jì)成多個(gè)方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。

我們每次活動(dòng)都有交流主題和專家級(jí)的業(yè)內(nèi)人士參與，這次活動(dòng)準(zhǔn)備了TSV和TGV的PPT課件給到參會(huì)者、嘉賓也分享了各自的學(xué)習(xí)資料和經(jīng)驗(yàn)。歡迎各位朋友參加后續(xù)活動(dòng)。

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動(dòng)下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機(jī)械拋光，是一個(gè)將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

最近有熱心讀者希望了解：當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)，會(huì)對(duì)蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。