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發(fā)布時(shí)間:2022-03-18作者來(lái)源:薩科微瀏覽:3477
在“追光實(shí)驗(yàn)室”上海站啟動(dòng)儀式上,阿斯麥(ASML)中國(guó)區(qū)總裁沈波笑言,隨著近年來(lái)半導(dǎo)體的社會(huì)關(guān)注度上升,ASML已經(jīng)成功出圈,從一家只有業(yè)內(nèi)人士了解的隱形冠軍,成為全民都能談?wù)搸拙涞木W(wǎng)紅公司,幾乎每天都能看到與ASML相關(guān)的報(bào)道和話題。ASML中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)高偉民甚至總結(jié)了媒體報(bào)道中對(duì)ASML的描述,他表示,專業(yè)媒體的形象化描述令人印象深刻,這種方式讓大眾很好理解,專業(yè)度也較為到位。
ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波
但畢竟光刻機(jī)極其復(fù)雜精妙,有人類最復(fù)雜精密儀器的美名,難以全部用形象化描述來(lái)解讀,為了讓專業(yè)觀眾更深入了解光刻機(jī)原理,高偉民給與會(huì)媒體上了一堂技術(shù)課。
光刻機(jī)工作流程
半導(dǎo)體制造流程很長(zhǎng),前道制造大體可以分為七個(gè)環(huán)節(jié),即涂膠、光刻、烘烤、刻蝕、離子注入、去膠、沉積,光刻是七大環(huán)節(jié)之一,也是最重要的一個(gè)環(huán)節(jié),直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)線能夠加工的晶體管尺寸大?。垂に嚬?jié)點(diǎn))和產(chǎn)出率。據(jù)西南證券收集的數(shù)據(jù),光刻環(huán)節(jié)耗時(shí)占晶圓制造全流程的40%至50%,光刻工藝成本占芯片生成成本的30%左右。
圖源:ASML年報(bào)
據(jù)高偉民介紹,光刻環(huán)節(jié)有三種設(shè)備聯(lián)合工作,分別是光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)和檢測(cè)機(jī)。自動(dòng)化產(chǎn)線將待加工的晶圓送到涂膠顯影機(jī)上去涂光刻膠,涂完光刻膠的晶圓被送入光刻機(jī)進(jìn)行曝光,曝光完成后的晶圓需要送回涂膠顯影機(jī)進(jìn)行顯影,顯影完成的晶圓通過(guò)檢測(cè)機(jī)檢測(cè)合格以后進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié),如果檢測(cè)不合格,晶圓將被送回返工。
ASML中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)高偉民
從功能劃分上,光刻機(jī)大致可以分為光源、光通路、掩膜版、投影物鏡和晶圓加工區(qū)等幾部分。在工作時(shí),光刻機(jī)把掩膜版做好的圖形通過(guò)投影鏡,縮小四倍后照射在晶圓上,涂了光刻膠的晶圓發(fā)生化學(xué)變化,再送回涂膠顯影機(jī)進(jìn)行顯影。為提高產(chǎn)能,晶圓運(yùn)動(dòng)速度極高,光刻機(jī)要在高速動(dòng)態(tài)下完成光刻動(dòng)作,控制精度在1到2個(gè)納米之內(nèi),為保證高精度完成光刻動(dòng)作,光刻機(jī)內(nèi)置了成千上萬(wàn)個(gè)傳感器,通過(guò)大量參數(shù)反饋來(lái)對(duì)光刻動(dòng)作進(jìn)行控制?!斑@是一個(gè)非常非常難的機(jī)器,難以想象的精密儀器。”高偉民說(shuō)道。
圖源:網(wǎng)絡(luò)
在《ASML光刻機(jī)PK 原子彈,難度?》這篇文章中,就曾形象地描述:現(xiàn)在[敏感詞]的EUV光刻機(jī)可以做到的“雕刻精度”是7nm,這相當(dāng)于一根頭發(fā)的萬(wàn)分之一。在雕刻的過(guò)程中晶圓需要被快速移動(dòng),每次移動(dòng)10厘米,可是誤差必須被控制在納米級(jí)別。這種誤差級(jí)別相當(dāng)于眨眼之間端著一盤(pán)菜從北京天安門(mén)沖到上海外灘,恰好踩到預(yù)定的腳印上,菜還保持端平不能灑。
一個(gè)公式打天下
光刻機(jī)決定了半導(dǎo)體工藝尺寸,那么什么決定光刻機(jī)的加工精度呢?高偉民介紹,ASML在光刻領(lǐng)域的創(chuàng)新,主要從阿貝公式入手。阿貝公式是光學(xué)設(shè)備分辨率公式,在ASML每個(gè)辦公室的顯著位置,都可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)公式:CD =K1*λ/NA。該公式顯示,光學(xué)系統(tǒng)最小分辨尺寸和三個(gè)參數(shù)有關(guān),[敏感詞]個(gè)是波長(zhǎng)(λ),第二個(gè)是數(shù)值孔徑(NA),第三個(gè)是工藝因子或制程因子(K1)。即波長(zhǎng)越小,能夠分辨的尺寸就越小,分辨率越高;數(shù)字孔徑越大,能夠分辨的尺寸也越小,分辨率也越高;工藝因子越小,可分辨尺寸越小,分辨率越高。
圖源:ASML年報(bào)
減小光源波長(zhǎng)是光刻機(jī)提升加工精度的主要技術(shù)方向。市場(chǎng)主流光刻機(jī)的光源波長(zhǎng),也從1980年代的436納米(所謂g-Line),縮小到如今13.5納米的極紫外波長(zhǎng)。在光刻機(jī)領(lǐng)域,ASML并不是一開(kāi)始就像現(xiàn)在這樣一枝獨(dú)秀,在g-Line(436納米波長(zhǎng)光源)和i-Line(365納米波長(zhǎng)光源)時(shí)代,日本廠商優(yōu)勢(shì)明顯,進(jìn)入248納米光源之后,ASML逐漸追上。
據(jù)高偉民介紹,2003年左右,ASML等光刻機(jī)廠商還開(kāi)發(fā)過(guò)157納米波長(zhǎng)的光源,但由于配套材料不過(guò)關(guān),157納米光源并未投入商用,這反而因禍得福,ASML在193納米波長(zhǎng)的光源上開(kāi)發(fā)出浸潤(rùn)式光刻技術(shù),進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)日本廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
圖源:網(wǎng)絡(luò)
加大數(shù)值孔徑是增加分辨率的另一個(gè)方向。但鏡頭尺寸有物理極限,主流光刻機(jī)的鏡頭尺寸已經(jīng)非常大,再把鏡頭做大從成本和工程實(shí)現(xiàn)上來(lái)說(shuō)都不太現(xiàn)實(shí)。但如果改變晶圓光路介質(zhì),提高折射率,就相當(dāng)于擴(kuò)大數(shù)值孔徑,這就是浸潤(rùn)式原理。
浸潤(rùn)式光刻機(jī)將晶圓的光路介質(zhì)由空氣替換成水,增加了折射率,從而提升了分辨率。
除了波長(zhǎng)和數(shù)值孔徑,ASML還在光源優(yōu)化方面做了很多研究,以提升光刻機(jī)分辨率。計(jì)算光刻就是光源優(yōu)化的重要技術(shù),ASML將之歸類為阿貝公式中的K1,即制程因子。針對(duì)給定光學(xué)圖形,ASML光刻機(jī)通過(guò)計(jì)算光刻機(jī)技術(shù)得出[敏感詞]光照形貌,設(shè)置微鏡陣列將[敏感詞]光照形貌投射到晶圓上進(jìn)行光刻,從而提高加工精度。
跨過(guò)理論到工程實(shí)現(xiàn)的鴻溝
阿貝公式如此簡(jiǎn)潔,日本廠商又在光學(xué)領(lǐng)域積累深厚,那么ASML是如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中殺出重圍的呢?在沈波和高偉民的講解中,大概可以得出答案,即重視研發(fā)、勇于嘗試、負(fù)有使命。
以浸潤(rùn)式光刻工藝為例,原理非常簡(jiǎn)單,但在工程實(shí)現(xiàn)上挑戰(zhàn)極大。只是將光路介質(zhì)從空氣換成水,就要考慮幾點(diǎn):如何保證水流過(guò)光刻膠不產(chǎn)生雜質(zhì)和氣泡,水流和晶圓高速摩擦產(chǎn)生的熱如何散發(fā),怎樣均勻化水流的熱場(chǎng)......
單是如何將水放置到對(duì)應(yīng)的光刻位置,就是一個(gè)極大的技術(shù)難題。ASML用氣體將水穩(wěn)定在既定光刻位置,巧妙地解決了這個(gè)問(wèn)題,但在如何讓水在氣體內(nèi)流動(dòng)、氣流和水流之間如何平衡、水流如何通過(guò)氣流散熱等技術(shù)點(diǎn)上,ASML花了大量的時(shí)間才得以解決。
此外,浸潤(rùn)式光刻還需要加大鏡頭尺寸,以滿足水作為光路介質(zhì)時(shí)的應(yīng)用需求。高偉民表示,和干式光刻的光學(xué)系統(tǒng)區(qū)別巨大,浸潤(rùn)式光刻的技術(shù)改變遠(yuǎn)比原理實(shí)現(xiàn)上看起來(lái)要復(fù)雜。
雙工件臺(tái)是另一個(gè)例子。半導(dǎo)體工藝集成度不斷提高,能加工的線寬越來(lái)越小,為了保證良率仍能滿足大批量工程生產(chǎn)的要求,光刻機(jī)在光刻過(guò)程中需要進(jìn)行的參數(shù)測(cè)量和狀態(tài)監(jiān)控越來(lái)越多,測(cè)試參數(shù)增多導(dǎo)致測(cè)量時(shí)間加長(zhǎng),從而造成產(chǎn)能下降。采用雙工件臺(tái)并行加工是ASML給出的解決方案,在雙工件臺(tái)上,一次進(jìn)入兩個(gè)晶圓,一個(gè)晶圓做光刻,另一個(gè)晶圓做測(cè)試,這樣就既能滿足先進(jìn)工藝對(duì)加工過(guò)程中測(cè)試測(cè)量的要求,也提高了產(chǎn)出率。據(jù)高偉民介紹,相比單工件臺(tái),雙工件臺(tái)產(chǎn)出率提升了約三分之一。億
雙工件臺(tái)在工程實(shí)現(xiàn)上也有很多挑戰(zhàn),增加一個(gè)加工區(qū)域之后,整個(gè)平臺(tái)直徑約有兩三米,這么大的部件高速運(yùn)動(dòng)時(shí)還要做到納米級(jí)精度,對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制和散熱的要求極高,ASML將之前的氣動(dòng)平臺(tái)改為磁懸浮平臺(tái),從而讓“大塊頭”也能靈活運(yùn)動(dòng)。
以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展為使命
現(xiàn)如今,半導(dǎo)體制造不斷逼近物理極限,作為半導(dǎo)體制造工藝中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié),光刻技術(shù)發(fā)展成為整個(gè)行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),在EUV光刻技術(shù)上ASML一騎絕塵,長(zhǎng)期在無(wú)人區(qū)探索。如同高偉民所言,“ASML創(chuàng)新到什么程度,決定了產(chǎn)業(yè)能發(fā)展到什么階段?!?
產(chǎn)業(yè)進(jìn)步靠科技,科技發(fā)展靠人才,作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,ASML極其重視人才發(fā)展,研發(fā)投入占到銷售額的15%到20%,2020年財(cái)報(bào)顯示,ASML研發(fā)投入達(dá)到22億歐元,全球有超過(guò)一萬(wàn)名工程師。在中國(guó)區(qū)的1000多名員工中,工程師比例很高,ASML在中國(guó)設(shè)有兩個(gè)研發(fā)中心,沈波分享道:“過(guò)去的20年來(lái),ASML中國(guó)在人才培養(yǎng)上取得的成就,歸功于我們獨(dú)特的人才培養(yǎng)體系和ASML 營(yíng)造平等、尊重、包容和多元的環(huán)境。在幫助員工工作和成長(zhǎng)的過(guò)程中,無(wú)論是項(xiàng)目戰(zhàn)略發(fā)展,還是職業(yè)規(guī)劃,員工都可以充分表達(dá)個(gè)人想法,在這里充分挖掘潛能,推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品服務(wù)的迭代升級(jí)。”
為了讓中國(guó)[敏感詞]人才參與到光刻技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,也為了更好支持中國(guó)本土客戶,ASML將向全國(guó)招聘上百個(gè)職位,覆蓋全方位光刻解決方案的各塊業(yè)務(wù),提供如光刻設(shè)備方面的客戶服務(wù)工程師、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師、裝機(jī)工程師等,計(jì)算光刻算法工程師、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師、產(chǎn)品工程師等,以及量測(cè)檢驗(yàn)方面的電子工程師等崗位。
沈波表示,ASML存在的使命,就是去解放產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿?,將技術(shù)極限不斷向前推進(jìn)。他說(shuō):“通過(guò)探索前所未有的技術(shù),去解決人類面臨的挑戰(zhàn),如果我們進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)就無(wú)法進(jìn)步。”
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