PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

發(fā)布時間：2022-03-18作者來源：薩科微瀏覽：3277

印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，焊接質(zhì)量的好壞會直接影響整機產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。

究其原因，到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？

這涉及到以下幾個方面：

助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料的性能和質(zhì)量對產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。

焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結(jié)構(gòu)的形成。

元器件、PCB板本身的質(zhì)量是否達標。不同批次的組件由于各種環(huán)境因素的影響，其性能和質(zhì)量也會產(chǎn)生相應(yīng)的變化，元器件、PCB板也影響著整機的可焊性。

產(chǎn)品的表面鍍層對其潤濕性能產(chǎn)生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴重也會使得產(chǎn)品可焊性變差。

那么，我們?nèi)绾尾拍軠蚀_、高效的找到PCB產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良問題的根本原因呢？

可焊性測試是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。

同時，隨著無鉛工藝的普及，使得對焊接材料和焊接工藝都提出了新的要求，可焊性測試作為質(zhì)量管理體系中的一環(huán)，自然也開始變得必要起來！

因此，為了提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，我們需要對印制電路板進行科學(xué)的可焊性測試！

所以，今天美信檢測實驗室和大家分享的內(nèi)容就是印制板的可焊性測試。

首先我們來了解一下相關(guān)的知識點：

可焊性測試

可焊性測試，英文是“Solderability”。一般指通過潤濕天平法（wetting balance）這一方法對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。

現(xiàn)代電子工業(yè)的IC封裝、電子元器件組裝到印刷線路板等工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，同時對高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝也不斷提出要求，因此可焊性測試的作用也就日益凸顯。

（圖片來源:百度百科）

其原理是通過傳感器感知微小的力，結(jié)合時間判斷爬錫的力度和潤濕的速度。具體為將樣品置放于夾具上，通過夾具穩(wěn)定連接于傳感器，將樣品浸入設(shè)定溫度下的錫膏，在此期間，通過傳感器將力和時間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C,通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，準確并且量化評估樣品的可焊性好壞。

可焊性測試方法

國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗、浮焊試驗、波峰焊試驗、潤濕天平法試驗等六項。

潤濕天平法試驗由于其良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性，使其成為目前公認推薦使用的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。下面我們就通過美信檢測實驗室做過的一起案例來展示可焊性測試之潤濕天平法測試。

典型可焊性測試案例（潤濕天平法測試）

美信檢測實驗室收到客戶送檢樣品為某PCB樣品，需要對某一指定位置進行可焊性測試，檢測該位置的上錫能力。

檢測環(huán)境：環(huán)境溫度 22.3℃；濕度 54%R.H

檢測標準：IPC J-STD-003C 印制板可焊性測試

檢測條件：