最近，SEMI公布了2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)：1171億美金，較2023年增加了10.2%

• 總體而言：
• 前道設(shè)備和測(cè)試設(shè)備的增長(zhǎng)比較明顯，而且Q4相對(duì)全年有明顯放量大漲跡象
• 封裝設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)總體偏弱，說(shuō)明下游封裝行業(yè)發(fā)展緩慢，產(chǎn)能需求不旺（2.5D/3D封裝市場(chǎng)較熱，但占較大比例的傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域依舊疲軟）
• 測(cè)試設(shè)備里愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）和泰瑞達(dá)（Teradyne）的增速差異很大，這主要是由于其下游主要客戶的業(yè)務(wù)發(fā)展情況不同導(dǎo)致的

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