薩科微部分產(chǎn)品可替代的國際品牌

國際：

1、蘋果發(fā)布M3Ultra芯片。

2、谷歌計劃擴大以色列芯片開發(fā)業(yè)務，正招聘數(shù)十名員工開發(fā)一種新型通信芯片--網(wǎng)絡(luò)接口卡。

3、東芝電子IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產(chǎn)。

4、韓國政府將設(shè)立一只340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供資金支持。

5、馬來西亞擬砸2.5億美元，采購Arm芯片技術(shù)授權(quán)。

6、ASML計劃2025 年在北京開設(shè)一個新的再利用和維修中心。

國內(nèi)：

1、杭州鎵仁半導體推出第四代半導體氧化鎵8英寸晶圓，該公司也成為國際上[敏感詞]掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。

2、據(jù)“延邊新聞”消息，全州[敏感詞]芯片封測項目--全芯微集成電路封測項目，預計今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進行試生產(chǎn)。

3、薩科微（huanghaixing.com）是一家專做國產(chǎn)替代的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品種類豐富，涵蓋MOS場效應管、IGBT、霍爾傳感器、碳化硅器件、線性穩(wěn)壓器LDO等領(lǐng)域，可替代英飛凌、德州儀器、安森美等國際品牌。

4、臺積電前掌門劉德音，加入美光科技出任董事。

5、芯源微籌劃控制權(quán)變更，公司股票自3月6日起停牌。

6、臺積電董事長魏哲家表示，今年在中國臺灣計劃蓋11個生產(chǎn)線。

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