汽車(chē)智能化+電動(dòng)化帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體含量約為燃油車(chē)的兩倍，智能車(chē)的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)汽車(chē)的N倍。

整體規(guī)?？矗?chē)芯片占整個(gè)集成電路市場(chǎng)的10%上下。據(jù)SIA（Semiconductor Industry Association，美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2020年汽車(chē)芯片收入規(guī)模達(dá)到501億美 元，同比下降0.3%，占整個(gè)芯片市場(chǎng)的比重為12%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前。 

據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車(chē)芯片中，MCU占比達(dá)到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額均為7%。市場(chǎng)格局變化不大。

英飛凌在收購(gòu)了Cypress之后，穩(wěn)居市場(chǎng)[敏感詞]位，公司在功率半導(dǎo)體、MCU等方面處在領(lǐng)先地位；恩智浦和瑞薩競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，其中瑞薩在MCU市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。

根據(jù)海思在2021中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車(chē)智能化+電動(dòng)化時(shí)代開(kāi)啟，帶動(dòng)汽車(chē)芯片量?jī)r(jià)齊升，預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體占比汽車(chē)總成本在2030年會(huì)達(dá)到50%。電動(dòng)化+智能化趨勢(shì)下，帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升， 整車(chē)芯片總價(jià)值量不斷攀升。

假設(shè)傳統(tǒng)汽車(chē)需要的半導(dǎo)體芯片為500～600顆芯片/輛，新能源汽車(chē)需要的半導(dǎo)體芯片為1000～2000顆芯片/輛。

以2020年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量7276萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē)324萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的汽車(chē)芯片為每年439億顆。預(yù)計(jì)2026年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量每年6780萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē)4420萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的汽車(chē)芯片增加為每年903億顆。預(yù)計(jì)2035年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量2400萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē)9600萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的汽車(chē)芯片增加為每年1285億顆。

根據(jù)海思在 2021中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為505億美元，預(yù)計(jì)2027 年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。

汽車(chē)芯片從應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為5大類(lèi)：主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、信號(hào)與接口芯片、傳感器芯片等。

2020年汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求情況：主控芯片占比23%，功率半導(dǎo)體占比22%，傳感器占比13%，存儲(chǔ)芯片占比 9%，其他占比33%。

智能駕駛需通過(guò)傳感器獲得大量數(shù)據(jù)，L2級(jí)別的汽車(chē)預(yù)計(jì)會(huì)攜帶6個(gè)傳感器，L5級(jí)別的汽車(chē)預(yù)計(jì)會(huì)攜帶32 個(gè)傳感器，汽車(chē)半導(dǎo)體占比提升顯著。（超聲波雷達(dá)10個(gè)+長(zhǎng)距離雷達(dá)傳感器2個(gè)+短距離雷達(dá)傳感器6個(gè)+ 環(huán)視攝像頭5個(gè)+長(zhǎng)距離攝像頭4個(gè)+立體攝像機(jī)2個(gè)+Ubolo1個(gè)+激光雷達(dá)1個(gè)+航位推算1個(gè)），較L2增速顯著。可見(jiàn)模擬芯片是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的必備零件。

隨著汽車(chē)智能化程度提升，汽車(chē)傳感器的價(jià)值量也將快速提升。根據(jù)英飛凌預(yù)測(cè)，L2車(chē)需要的傳感器價(jià)值量為160美元，到L4、L5級(jí)別的汽車(chē)需要?jiǎng)t提升為970美元。

MCU是把[敏感詞]處理器、存儲(chǔ)、定時(shí)器、輸入輸出接口集成在同一個(gè)芯片上的微控制單元，也稱(chēng)單片機(jī)。MCU 主要用于自動(dòng)控制的產(chǎn)品和設(shè)備，可應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、通訊與計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域。其中，汽車(chē)是MCU[敏感詞]的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車(chē)單車(chē)會(huì)平均用到70個(gè)左右，而新能源汽車(chē)則需要用到300多個(gè)，應(yīng)用領(lǐng)域包 括ADAS、車(chē)身、底盤(pán)及安全、信息娛樂(lè)、動(dòng)力系統(tǒng)等，幾乎無(wú)處不在。

算力隨著智能化提升不斷提升從 L1 的<1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推動(dòng)主控芯片高速增長(zhǎng)。隨著汽車(chē)電子化程度的加速滲透，汽車(chē)ECU的數(shù)量也在快速上升，而ECU中均需要MCU芯片。汽車(chē)MCU占比MCU細(xì)分市場(chǎng)37%，智能化需求下未來(lái)32位處理器將成為主流。 

一輛汽車(chē)中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車(chē)至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車(chē)不斷向智能化演進(jìn)，MCU的需求增長(zhǎng)也將越來(lái)越快。

智能座艙芯片：智能座艙芯片相比于自動(dòng)駕駛芯片對(duì)安全的要求相對(duì)更低，未來(lái)車(chē)內(nèi)“一芯多屏”技術(shù)的發(fā)展將依賴于智能座艙 SoC，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。座艙芯片兼顧高安全性、 高算力、低功耗等特點(diǎn)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商，及高通、三星等消費(fèi)電子領(lǐng)域的廠商。 

據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，全球市場(chǎng)及中國(guó)市場(chǎng)的智能座艙新車(chē)滲透率逐年遞增，預(yù)計(jì)2025年將分別增長(zhǎng)至59.4%、75.9%。

自動(dòng)駕駛芯片：自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級(jí)，同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛幾倍的提示，需要更高的算力支持，未來(lái)自動(dòng)駕駛芯片會(huì)往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向發(fā)展。 

當(dāng)前多家頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)L2-L5全覆蓋，英偉達(dá)在算力方面更加領(lǐng)先，超過(guò)1000tops。國(guó)內(nèi)能耗比更好（地平 線、黑芝麻等）。SoC廠商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽車(chē)芯片。

汽車(chē)半導(dǎo)體[敏感詞]在增長(zhǎng)，從分類(lèi)中功率半導(dǎo)體價(jià)值量增加幅度[敏感詞]。新能源汽車(chē)相比傳統(tǒng)燃油車(chē)，新能源車(chē)中的功率半導(dǎo)體價(jià)值量提升幅度較大。按照傳統(tǒng)燃油車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量417美元計(jì)算，功率半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值量達(dá)到87.6美元，按照 FHEV、PHEV、BEV 單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量834美元計(jì)算，功率半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值量達(dá)到 458.7美元，價(jià)值量增加四倍多。

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