半導體產業(yè)的「三權」：

1、設計權：決定了需求和創(chuàng)新

2、代工權：決定了供給和安全

3、設備權：決定產業(yè)鏈安全和工藝升級科技樹根節(jié)點

現(xiàn)在全球產業(yè)鏈的趨勢是「奪取代工權」：

1）有設備權和設計權的美國，正在奪取本土代工權，實現(xiàn)三位一體。

2）有市場優(yōu)勢的中國在奪取設計權后，正在爭取代工權。

3）有設備權的歐洲，正在謀取代工權

代工權將成為一個國家數(shù)字化轉型的基石，也是半導體三權爭奪戰(zhàn)的聚焦點。

具備代工權的中芯國際進入實體名單后，完全基于美系設備的7nm其現(xiàn)實意義遠小于基于國產設備的成熟工藝，晶圓代工廠并不是半導體的最底層技術，只是芯片設備、材料、工藝的集成商。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教，轉移到缺少國產半導體設備、材料。

所以現(xiàn)在中國半導體擴產大背景下的內外雙循環(huán)的當務之急是依靠國產和聯(lián)合歐洲日本去替代美國把持的非光刻設備。

面對百年未有之大變局，美國/歐洲/日本正在逐步收緊其代工權，都在鼓勵晶圓廠本土化。中國半導體應該在相對強勢的設計權的推動下，自建晶圓廠并扶持國產設備產業(yè)鏈，逐步奪回芯片代工權和設備權。

基于此，我們認為未來產業(yè)會有三大趨勢：

1、掌握設計權：華為/中興/OPPO/VIVO/小米等整機廠正在努力學習蘋果，掌握芯片設計權。

2、掌握代工權：中芯國際努力擺脫美國的封鎖，依靠國產供應鏈，努力在成熟工藝節(jié)點掌握獨立代工權

3、掌握設備權：北方華創(chuàng)/拓荊/華海/盛美/中微/芯源微/萬業(yè)/等依靠自主創(chuàng)芯努力掌握自主設備權。

能否依靠獨立自主設備，實現(xiàn)晶圓廠的獨立代工權，已經成為歐、美、中三大勢力的大國競爭焦點。

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