Ø“整流橋+TVS”集成封裝=TVS橋 即把不同規(guī)格TVS（瞬態(tài)二極管）集成在整流橋里的一種新型器件。 TVS橋的特點： ……

氮化鎵（GaN）是下一代半導體材料，其運行速度比舊的傳統(tǒng)硅（Si）技術快20倍，并且可以為尖端的快速充電器產(chǎn)品實現(xiàn)三倍的功率提升，同時可以實現(xiàn)的性能遠遠超過現(xiàn)有產(chǎn)品。在相同大小的情況下，輸出功率增加三倍。 正是由于這些性能優(yōu)勢，GaN在消費快速充電源市場中具有廣泛的應用。充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)……

人工智能（AI）、邊緣運算與萬物聯(lián)網(wǎng)趨勢，帶來無所不在的感測、通訊與功率解決方案需求，化合物半導體的重要性也隨之暴增。從資料中心里的服務器、網(wǎng)通設備，到手機上的 RF 功率放大器，以及為所有電子元件供應電力的功率元件，都將因化合物半導體的普遍運用，在性能上出現(xiàn)重大突破。 5G通訊頻率高，……

SiC是半導體領域最具成長力的材料，預計到2028年市場增長5倍。 SiC目前有兩大應用市場，一是電動車逆變器、充電樁、太陽能發(fā)電、直流電網(wǎng)中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陸多稱之為襯底，也有稱之為blankraw wafer，空白晶圓）承載GaN做5G基地臺的RF功率放大。 SiC和GaN都是市場備受矚目的第三代半導體材料，第一代是硅，第二代則是砷化鎵。第三代又稱寬帶隙半導體。其最主要應用就是功率電子領域，功率半導體兩個最重要參數(shù)

隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等發(fā)展，汽車電子迎來結構性變革大機會。在傳統(tǒng)燃料汽車中，汽車電子主要分布于動力傳動系統(tǒng)、車身、安全、娛樂等子系統(tǒng)中。按照功能劃分，汽車半導體可大致分為功率半導體（IGBT和MOSFET等）、MCU、傳感器及其他等元器件。 對于新能源汽車而言，汽車不再使用汽油發(fā)動機、油箱或變速器，……

隨著近年來美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的重重禁運封鎖廣泛報道，大家對第二代半導體中的硅基半導體，也已經(jīng)有很多了解。而今天，我們要談的，是下一代，即第三代半導體中的一種重要材料——碳化硅。 碳化硅（SiC），與氮化鎵（GaN）、金剛石、氧化鋅（ZnO）等一起，屬于第三代半導體。碳化硅等第三代半導體具有禁帶寬……

近日網(wǎng)絡盛傳"歐美全面停供中國汽車芯片"的消息，據(jù)稱歐美政府正在起草一份方案報告，美國和歐洲的半導體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片。在消耗完現(xiàn)有的存量后，中國汽車將進入大面積停產(chǎn)狀態(tài)。這或再次掀開了中國半導體“芯片之殤”的傷疤。 中國自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商，……

【CSDN 編者按】RISC-V 掀起大熱，毫無疑問，它未來無限光明、前途無量，但是，我認為它還有不小的進步空間。本文將帶領大家一起看看 RISC-V 目前還存在的一些缺陷…… 在硬件設計方面，人們經(jīng)常吹捧的一種設計是 RISC-V，它的 ISA 是開放的……

“02專項”支持下的上市公司全景 提到中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就不得不提到“02專項”。 特別是在硬科技投資領域，10年前開始，就有一大批投資機構圍繞在“02專項”周圍，跟隨著國家支持集成電路的步伐，展開同步投資。 此前，市場上也有消息傳聞，國家集成電路大基金二期主投方向為半導……

最近，美國SIA公布了4月份的全球半導體器件銷售額數(shù)據(jù)：和上月相比，4月份的銷售額小幅下跌，和去年同期相比增長也僅為6.1%。銷售數(shù)據(jù)有突破正常動態(tài)區(qū)間的下限、進一步下探可能，后續(xù)形勢不容樂觀 從區(qū)域分布的詳細數(shù)據(jù)上看，這次全球所有其它國家地區(qū)都呈現(xiàn)下跌，僅有中國大陸的銷售額小幅反彈，使得……

我上個月發(fā)布了球主要晶圓廠分布統(tǒng)計數(shù)據(jù)的第一版，得到不少行業(yè)內(nèi)同仁的指點和建議。所以這次我根據(jù)大家的反饋，對數(shù)據(jù)進行了修改和整理。 1）修改部分錯誤信息 2）增加部分遺漏工廠/供應商 3）增加主要晶圓廠的封測工廠信息 4）增加產(chǎn)品類型信息 由于數(shù)據(jù)收集整理的工作量比較大，所以目前為……

根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最新公布數(shù)據(jù)，日本5月份本土半導體設備產(chǎn)值達到1430.39億日元，較去年同期增長23.3%。其中： 晶圓制造設備：產(chǎn)值23.27億日元，同比增長5.2% 晶圓加工設備：產(chǎn)值1101.50億日元，同比增長33.3% 封裝測試設備：產(chǎn)值55.06億日元，同比增長-64.84% 其……