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更新日期： 2024-06-13
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概倫電子、華大九天、國微集團、廣立微、芯愿景這五家主要企業(yè)主要的特色在哪里，各自的實力和地位你怎么看？總體來看，這五家公司規(guī)模最大，流程最為完整的是華大九天；產(chǎn)品技術市場競爭力處于國際領先地位的是概倫電子；廣立微專注于芯片成品率提升及晶圓級測試領域；國微思爾芯專注于原型驗證；芯愿景以提供反向IC分析服務為主，國內(nèi)很多反……

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土耳其宣布對中國汽車加征額外關稅（薩科微6月11日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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據(jù)TrendForce報道，英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判，預計會提高臺積電的收入和利潤率表現(xiàn)。英特爾發(fā)布intel3制程至強6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級。據(jù)韓國業(yè)界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……

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世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠（薩科微6月8日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預計2025年開始試產(chǎn)2納米AI芯片，2027年正式投產(chǎn)。世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產(chǎn)。英偉達會持續(xù)在中國臺灣省擴大規(guī)模，有意在5年內(nèi)設立研發(fā)中心，并規(guī)劃設立第2個類似Taipei-1的……

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中國5G商用牌照發(fā)放五周年（薩科微6月7日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-08
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英偉達股價大漲5.16%，市值首次邁過3萬億美元大關，超越了蘋果，成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。Canalys研報顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶設備市場保持穩(wěn)定，出貨量達到4120萬臺。

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世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計全球半導體市場將年增長16.0%（薩科微6月6日芯聞）

更新日期： 2024-06-07
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世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）上修2024年春季預測，預計全球半導體市場將年增長16.0%。上修后的2024年市場估值為6,110億美元。三菱電機熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營，投運日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。金航標（www.kinghelm.net）官微“金航標……

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黃仁勛：英偉達8年算力增長1000倍，能耗降低350倍！下一代Rubin GPU曝光

更新日期： 2024-06-07
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英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛在中國臺灣大學綜合體育館發(fā)表主題為“開啟產(chǎn)業(yè)革命的全新時代”的主題演講。在長達兩個小時的發(fā)言中，黃仁勛梳理并介紹了英偉達如何推動人工智能（AI）演進，以及AI如何變革工業(yè)。同時，他還宣布，Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)，2025年將會推出Blackwell Ultra GPU芯片。

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兆易創(chuàng)新推出PC指紋識別解決方案，帶來安全便捷新體驗

更新日期： 2024-06-07
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兆易創(chuàng)新推出PC指紋識別解決方案，帶來安全便捷新體驗

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金航標/薩科微每周之星諶禮英

更新日期： 2024-06-06
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2024年06月03日到2024年06月08日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過同事們評比，這周“每周之星” 是金航標倉庫部倉管諶禮英，在最近一周工作中態(tài)度認真踏實，并能高質(zhì)量完成工作，以完成公司業(yè)績?yōu)槟繕藢虻墓ぷ骶?，獲得公司領導和同事的一致好評，……

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薩科微5月銷售額再創(chuàng)新高，宋仕強給團隊發(fā)放高額獎金激勵

更新日期： 2024-06-06
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薩科微5月份銷售額突破千萬，超額完成年初制定的銷售任務，為實現(xiàn)2024全年銷售目標奠定堅實基礎。近段時間，金航標和薩科微公司喜報頻傳，上個月實現(xiàn)了單日回款超過百萬元獲獎后，再次獲得大額獎金。

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斯坦福Llama3V模型被證實抄襲我國大模型（薩科微6月5日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-05
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三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設新型的人工智能(AI)和云數(shù)據(jù)中心。英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可，工廠將于2026年正式投入生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品，分別是Kompanio 838移動計算芯……

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半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行（薩科微6月4日芯聞）

更新日期： 2024-06-05
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6月2日，英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行……

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清華大學科研團隊研發(fā)出類腦視覺芯片“天眸芯”（薩科微6月3日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-04
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美國科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判，計劃在該國投資數(shù)十億歐元加強云計算業(yè)務。Counterpoint Research發(fā)布了《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%。6月2日消息，意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞建設世界首個全流程垂直集成的碳化硅工廠。英特爾、谷歌、……

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