國(guó)際：

1、美國(guó)宣布，自2025年1月1日起，將中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅提高一倍，達(dá)到50%！

2、5月20日，美國(guó)超威半導(dǎo)體（AMD）計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資50億新臺(tái)幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。

3、薩科微Slkor半導(dǎo)體（www.slkoric.com）大模型AI機(jī)器人已調(diào)通英文版，可以初步回答英文問題，文生圖功能正在積極調(diào)試中。

4、荷蘭光刻機(jī)制造商ASML與埃因霍溫理工大學(xué)宣布，將在未來十年內(nèi)共同投資1.8億歐元用于半導(dǎo)體研究。

5、隨著Xiaomi SU7訂單量持續(xù)高漲，小米2024年新車交付目標(biāo)已超過10萬輛，將沖刺12萬輛。

國(guó)內(nèi)：

1、總投資超百億，士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。 

2、5月21日，總投資50億元的制局半導(dǎo)體封測(cè)總部項(xiàng)目簽約儀式在金壇舉行，項(xiàng)目一期計(jì)劃于2024年開工建設(shè)。

3、5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮，首批機(jī)臺(tái)設(shè)備已到廠。

4、5月18日，愛普特微電子芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約儀式在張家港舉行，計(jì)劃總投資6億元。

5、臺(tái)積電目前正繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2024年計(jì)劃建設(shè)7座新廠，包括3座晶圓廠、2座封裝廠和2座海外廠。

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