國(guó)際芯聞：

1、5月9日，曼大與墨爾本大學(xué)共同研發(fā)出超純硅，可用于制造強(qiáng)大性能的量子比特設(shè)備。該科研成果已發(fā)布在《自然·通訊材料》期刊之上。

2、英特爾確認(rèn)Panther Lake即將開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年年中面市。此舉標(biāo)志著英特爾的轉(zhuǎn)型，采用全新的Intel 18A制程工藝來(lái)生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)終端產(chǎn)品。

3、最近，美國(guó)激光雷達(dá)供應(yīng)商Luminar宣布，特斯拉成為其一季度傳感器的[敏感詞]買家之一，占該公司2100萬(wàn)美元總營(yíng)收的超過(guò)10%，預(yù)計(jì)達(dá)到200萬(wàn)美元。

4、蘋果M4芯片問世，M4晶體管數(shù)量達(dá)280億，且使用臺(tái)積電第二代3nm工藝。

5、據(jù)悉，美國(guó)進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制，撤銷了芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。

6、5月8日，本田中國(guó)發(fā)布4月[敏感詞]銷量數(shù)據(jù)，2024年4月本田中國(guó)終端汽車銷量為7.3萬(wàn)輛，同比下滑22.18%。

7、美國(guó)純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices宣布，其正在佛羅里達(dá)州棕櫚灣建設(shè)的第二座晶圓廠具備12英寸MEMS晶圓代工能力。

國(guó)內(nèi)芯聞：

1、小米路由器 BE5000 Wi-Fi 7上架，采用Wi-Fi 7協(xié)議的MLO雙頻聚合技術(shù)，無(wú)線速率達(dá)到5011 Mbps。

2、2024年5月9日9時(shí)43分，長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭于西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功點(diǎn)火升空，將智慧天網(wǎng)一號(hào)01星（A/B）送入預(yù)定軌道。發(fā)射圓滿完成。

3、近日，阿里云舉辦AI智領(lǐng)者峰會(huì)-北京站活動(dòng)，發(fā)布了通義千問 2.5 版大型語(yǔ)言模型，其部分性能已經(jīng)超過(guò)GPT-4。

4、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒的研制和功能驗(yàn)證，在國(guó)內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片[敏感詞]達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。

5、薩科微Slkor（www.slkoric.com）半導(dǎo)體和金航標(biāo)Kinghelm電子總經(jīng)理宋仕強(qiáng)又一力作《宋仕強(qiáng)論道之論企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理的效率（上）》廣泛傳播，眾多媒體紛紛轉(zhuǎn)載。

6、2024年前4個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值13.81萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)5.7%，其中，集成電路出口3552.4億元，同比增長(zhǎng)23.5%。

7、天合光能發(fā)布2023年全年以及2024年一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年天合光能營(yíng)收顯著增長(zhǎng)，達(dá)到1133.92億元，同比增長(zhǎng)33.32%。

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