kinghelm金航標(biāo)榮獲“金牌冠名商”

國際：

1、越南[敏感詞]個芯片制造項目的資金規(guī)模頗為可觀，中央預(yù)算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。

2、中國研究團隊在寬禁帶半導(dǎo)體光電探測領(lǐng)域取得重要進展，成功開發(fā)出一種同時具備超快、高靈敏響應(yīng)的氧化鎵日盲光電探測器。

3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認(rèn)為，重大的AI限制措施即將出臺，比如“全面禁止所有AI芯片進入中國，影響包括英偉達H20/B20和一些傳統(tǒng)芯片（28nm+）”。

4、蘋果正在開發(fā)一款高度集成的Wi-Fi和藍牙芯片，計劃用于新款Apple TV和HomePod mini。

5、SLKOR薩科微半導(dǎo)體（www.slkoric.com）榮獲華強電子網(wǎng)頒發(fā)的“2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”獎項，總經(jīng)理宋仕強、副總經(jīng)理賀俊駒等將于4月11日出席頒獎盛典！

6、特朗普宣布，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)向美國的芯片制造工廠增加至少1000億美元的投資。

國內(nèi)：

1、利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目開工，總投資10億元，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)車規(guī)級SiC模塊300萬只。

2、全州[敏感詞]個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目，預(yù)計今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進行試生產(chǎn)。

3、德華芯片總部基地項目一期30畝工業(yè)用地順利完成摘牌，該項目總投資共10億元，一期投資5億元。

4、科為創(chuàng)芯集成電路封裝測試項目開工，總投資10億元。

5、悠越電子總部項目暨光電半導(dǎo)體研發(fā)智造基地開工，將建設(shè)智能化生產(chǎn)車間、車載自主實驗室及光電半導(dǎo)體研發(fā)中心。

6、廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目正式全面封頂，該項目總投資達120億元。

SLKOR薩科微半導(dǎo)體榮獲“2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”

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