計到量產(chǎn)，其中包括全球率先推出的代表[敏感詞]水平的國產(chǎn)一站式IP和定制服務(wù)賦能高端芯片國產(chǎn)化》的主題演講中，剖析了四大行業(yè)挑戰(zhàn)與趨勢：高度集成SoC芯片挑戰(zhàn)工藝和mask的極限，Chiplet 技術(shù)廣泛應(yīng)用突破單一工藝和芯片瓶頸，3D封裝技術(shù)和異構(gòu)SiP成為高端芯片主流，高端SoC芯片挑戰(zhàn)IP“集”限。闡明了新趨勢下國產(chǎn)化IP和定制平臺賦能設(shè)計和代工，將在國內(nèi)新基建和信創(chuàng)生態(tài)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。而芯動作為一個有大局擔(dān)當(dāng)?shù)男酒x能企業(yè)，會一如既往秉承合作創(chuàng)芯、生態(tài)共贏的理念，用全自主/高性能/高可靠的國產(chǎn)先進IP和芯片定制服務(wù)，幫助上下游合作伙伴跨越鴻溝、抓住國產(chǎn)化風(fēng)口，助力國家集成電路事業(yè)大發(fā)展。

隨后，芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專、陳連康、何穎也分別就高性能DDR系列IP技術(shù)、32/56/112G多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議SerDes解決方案、高性能計算SOC系統(tǒng)架構(gòu)和IP集成解決方案等專題進行了非常深入的介紹和分享，其中包括全球率先推出的代表[敏感詞]水平的GDDR6/6X IP技術(shù)、國內(nèi)[敏感詞]的HBM2e/3和DDR5/LP5系列技術(shù)、國產(chǎn)[敏感詞]高性能渲染GPU產(chǎn)品等。

與會的其他優(yōu)秀企業(yè)代表們也從EDA工具、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體工藝制造、封測等多個環(huán)節(jié)的前沿領(lǐng)域，分享了趨勢、挑戰(zhàn)和取得的成果。其中，中科院計算所唐丹老師深度介紹了RISC-V的國內(nèi)外發(fā)展態(tài)勢，并透露[敏感詞]發(fā)布的“香山”RISC-V處理器就采用了芯動IP，完成了全國產(chǎn)化的設(shè)計；中國電子標(biāo)準(zhǔn)院陳大為總工也詳細解讀了車用 IP 核要求與驗證的要點。躍昉科技、紫光云、甬矽電子、湖北九同方、蘇州騰芯等紛紛介紹自己的技術(shù)進展，表示愿意與芯動IP和其他上下游友商強強聯(lián)手，共同打造合作共贏的國產(chǎn)新生態(tài)。

讓一線的研發(fā)大咖走上前臺、現(xiàn)身說法是這次會議的一大特色，如此全面和深入地探討前沿技術(shù)專題，而不是泛泛而談，使與會者有耳目一新的感覺。嘉賓們紛紛反饋這次是“干貨滿滿，收獲頗豐，意猶未盡”，有行家頗有感觸地說：“國內(nèi)的IP企業(yè)和芯片企業(yè)相對于國際巨頭來說規(guī)模體量都不大，如果各自為戰(zhàn)，不能形成合力，又怎么可能成氣候呢？更談不上賦能國產(chǎn)自主化了。這次大會提出的‘合作創(chuàng)芯，生態(tài)共贏’真是正當(dāng)其時?！?

對于大家共同關(guān)心的缺芯少供的敏感話題，大會特別安排了圓桌會議，讓中外同行一起，共同探討芯片企業(yè)如何加強上下游的合作，共同建設(shè)良好生態(tài)。艾新科技、芯動科技、美光、新華三、凌煙閣、聚源資本等代表展開了熱烈的討論，并就各自領(lǐng)域所面臨的挑戰(zhàn)和機遇發(fā)表了坦率務(wù)實的觀點。

高效務(wù)實是本次大會的又一大特色，現(xiàn)場設(shè)有十余個展臺洽談區(qū)，涉及IP、驗證、定制服務(wù)、設(shè)計服務(wù)、晶圓代工和封測服務(wù)等諸多環(huán)節(jié)，均是人頭攢動、絡(luò)繹不絕。與會企業(yè)多是帶著實際需求而來，與各參展企業(yè)一站式對接，促進了上下游之間產(chǎn)業(yè)資源和商務(wù)合作的溝通。在備受關(guān)注的芯動國產(chǎn)IP和定制芯片展臺區(qū)，很多新老伙伴對芯動覆蓋六大代工廠的高性能、高可靠性IP和一站式芯片定制服務(wù)也表現(xiàn)出了濃厚的興趣，提出了不少合作需求。

看到現(xiàn)場熱烈的場面和積極互動的氛圍，與會嘉賓都表示“不虛此行”，直言“沒想到國內(nèi)已經(jīng)有了這么優(yōu)秀的IP公司和IP技術(shù)，這無疑為產(chǎn)品安全可靠和自主可控提供了更大保障，我們選擇國產(chǎn)IP也更有信心了。”