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發(fā)布時間:2023-08-02作者來源:薩科微瀏覽:1713
近日,SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出,2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。
我們看到,在中國政府和資本的助力,本土半導體裝備業(yè)迅速崛起!8月9日-11日,第11屆(2023年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC) 將在無錫太湖國際博覽中心舉行,這是國產半導體設備的一次大閱兵,據悉本次大會以展覽+論壇相結合,搭建一個技術交流、經貿洽談、市場推廣的友好平臺。目前參展企業(yè)超360家,會展面積近30000平方米,覆蓋了設備與關鍵核心部件的全產業(yè)鏈。
參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、盛美半導體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信等行業(yè)龍頭;外資企業(yè)如川崎機器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等;更有華潤微電子、長電科技、華虹無錫、卓勝微電子、吉姆西半導體、先導集團、江蘇雅克科技、無錫力芯微、中科芯、華進半導體、太初(無錫)電子、無錫矽創(chuàng)精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導體、無錫芯朋微電子等行業(yè)優(yōu)質企業(yè)以及大批新銳企業(yè)。
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