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發(fā)布時間:2022-11-21作者來源:薩科微瀏覽:1863
2022年11月15日下午,由廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(GDSIA)主辦,以汽車“芯”未來為主題的2022廣東省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇在深圳會展中心成功舉辦。
新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車是汽車、電子、信息通信、道路交通運輸?shù)刃袠I(yè)深度融合的新型產(chǎn)業(yè)形態(tài),是汽車產(chǎn)業(yè)未來戰(zhàn)略的制高點。同時,以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體的需求也在不斷攀升,第三代半導體已經(jīng)成為新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的核心支撐。
王序進院士
中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超在視頻致辭中表示,隨著新能源汽車的快速普及,汽車正從電動化向網(wǎng)聯(lián)化、智能化快速的邁進,智能網(wǎng)聯(lián)汽車進入了技術(shù)快速演進,產(chǎn)業(yè)加速布局的新階段。半導體作為技術(shù)型產(chǎn)業(yè),在汽車智能化發(fā)展的過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用,特別是以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體已經(jīng)迎來了發(fā)展新機遇。
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長郭灝明在致辭時表示,廣東在發(fā)展新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興領(lǐng)域有巨大優(yōu)勢。在市場需求和相關(guān)政策的引導下,廣東省相關(guān)地域和企業(yè)正加速切入汽車半導體賽道,以其在新一輪半導體競爭中搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高地,努力打造半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地和中國半導體產(chǎn)業(yè)的第三級。
專家報告環(huán)節(jié),深圳大學微電子研究院/半導體制造研究院院長王序進院士,深圳交通中心和深圳市智能網(wǎng)聯(lián)交通系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心專業(yè)總工程師段進宇分別發(fā)表了主題演講。
王序進院士介紹,中國目前已經(jīng)是全世界[敏感詞]汽車產(chǎn)銷市場,汽車發(fā)展的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動了車規(guī)級芯片需求大幅度的提升。汽車產(chǎn)業(yè)是根基產(chǎn)業(yè),車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化有機遇,也有挑戰(zhàn)。
王序進介紹,芯片行業(yè)最有發(fā)展性、最有增長空間的是汽車芯片。汽車電子最底層是半導體材料、設(shè)備目前國產(chǎn)化不到20%。此前的“芯片荒”主要是汽車芯片,汽車芯片從設(shè)計、制造、測試等環(huán)節(jié)均比消費級芯片嚴格且費時。汽車電子分成四大類,IC分立器件、光電子器件、傳感器。未來未來應該是IGBT和碳化硅的互補。
產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節(jié),各位演講嘉賓還就碳化硅晶片,智能駕駛芯片趨勢,自動駕駛測試平臺關(guān)鍵技術(shù),碳化硅器件,碳化硅功率半導體模塊封裝,高端模擬芯片,汽車芯片產(chǎn)業(yè)投資機會等熱點話題進行了分享與交流。
【記者】李榮華
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