MO（Mistake Operation） 是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤。這類錯(cuò)誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個(gè)環(huán)節(jié)中，例如設(shè)備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設(shè)置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設(shè)備本身的故障，而是因?yàn)槿藶槭韬龌蝈e(cuò)誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點(diǎn) 人為因素主導(dǎo)： MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執(zhí)行，

CPK（Process Capability Index） 是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標(biāo)的偏離程度，同時(shí)考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設(shè)計(jì)要求的能力，以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計(jì)算公式如下： C P

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構(gòu)的DeepSeek-V3，對(duì)芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.MOE架構(gòu)對(duì)算力的優(yōu)化 MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型（專家），每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù)，且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對(duì)于芯片算力的影響主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

宋仕強(qiáng)（中）培訓(xùn)全員提高人效 國(guó)際： 1、歐洲四大頂尖研究機(jī)構(gòu)的負(fù)責(zé)人舉行會(huì)晤，啟動(dòng)首批五條歐盟芯片法案試點(diǎn)生產(chǎn)線。 2、日本政府到2030財(cái)年，將向半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)提供超過10萬億日元（約合4648.1億元人民幣）的公共支持。 3、SK海力士計(jì)劃將上半年NAND閃存……

尊敬的各位客戶、代理商和朋友們： 2025年新春佳節(jié)漸近，為感謝您對(duì)薩科微半導(dǎo)體一直以來的信任和支持，我司在此向您致以最真摯的問候和新春祝福！ 結(jié)合公司實(shí)際情況，我司春節(jié)放假安排如下：自2025年1月22日起正式放假，2月4日（農(nóng)歷正月初七）恢復(fù)正常工作。 新的一年，我們期待與您攜手共進(jìn)，深化……

薩科微MEMS紅外測(cè)溫傳感器介紹 國(guó)際： 1、外圍組件互連特別興趣小組（PCI-SIG）發(fā)布了PCle7.0規(guī)范0.7版，計(jì)劃在今年完成PCe7.0的規(guī)范。 2、英偉達(dá)表示，美國(guó)晶圓代工限制新規(guī)不會(huì)影響公司在華業(yè)務(wù)或產(chǎn)品銷售。 3、微軟成立全新AI開發(fā)團(tuán)隊(duì)“CoreAl-……

金航標(biāo)和薩科微創(chuàng)始人暨總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生 2024年，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微（huanghaixing.com）全網(wǎng)點(diǎn)擊量超100億，動(dòng)態(tài)引全球1000+家主流新聞媒體爭(zhēng)相報(bào)道，這一矚目成績(jī)的背后是創(chuàng)始人暨總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生及團(tuán)隊(duì)成員們?cè)谝苿?dòng)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化時(shí)代，遵循“流量……

金航標(biāo)和薩科微海外事業(yè)部2024年度工作總結(jié)演講現(xiàn)場(chǎng) 國(guó)際： 1、半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。新項(xiàng)目包括三座200 mm和十五座300 mm設(shè)施，其中大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開始運(yùn)營(yíng)。 2、美國(guó)制造AI芯片管制新規(guī)推出，規(guī)定美企向大多數(shù)國(guó)……

要聞簡(jiǎn)介 ……

長(zhǎng)沙司法局給薩科微宋仕強(qiáng)的回復(fù) 國(guó)際： 1、恩智浦46億收購(gòu)?qiáng)W地利汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto。 2、日本政府豪擲1600億日元來支持芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。 3、荷蘭4月1日起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，將有更多類型的技術(shù)將受到國(guó)家授權(quán)要求的約束。 4、美國(guó)發(fā)布禁令，禁止美國(guó)企業(yè)從中國(guó)……

2025年01月13日到2025年01月18日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過同事們?cè)u(píng)比，金航標(biāo)/薩科微的“每周之星”是金航標(biāo)采購(gòu)員李龍雪，在最近一周工作中，工作態(tài)度端正，工作努力且責(zé)任心強(qiáng)，以完成公司業(yè)績(jī)?yōu)槟繕?biāo)導(dǎo)向的工作精神，獲得公司領(lǐng)導(dǎo)和同事的一……

金航標(biāo)和薩科微推廣部2024年度工作總結(jié)演講現(xiàn)場(chǎng) 國(guó)際： 1、2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比增長(zhǎng)17% ，達(dá)到1582 億美元，主要得益于對(duì)人工智能（AI）技術(shù)的需求和內(nèi)存行業(yè)的復(fù)蘇。 2、2024年12月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括通信芯片、RISC-V、存儲(chǔ)芯片等……