開宗明義，先說一下為什么要寫這個“看產(chǎn)業(yè)”系列。 ??產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，是無錫“十三五”以來“咬定青山不放松”的發(fā)展理念，在這關(guān)鍵的五年中產(chǎn)業(yè)尤其是高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有多快？無錫有哪些在國內(nèi)甚至國際拿得出手的“兩把刷子”？ ??相信各位都會從不同的角度有所了解，但不一定清……

市場上不斷傳來利好快充市場的消息：1月27日，蘋果最新2021年第一季度財報顯示，在iPhone 12強(qiáng)勁需求帶動下，第1季iPhone營收年增17%、達(dá)到656億美元?dú)v史新高，iPad第1季營收猛增40%，Mac營收改寫歷年12月紀(jì)錄，蘋果今年上半年已經(jīng)對供應(yīng)鏈?zhǔn)謾C(jī)下單超9000萬部。蘋果分析師郭明琪對媒體表示，蘋果……

1.1國內(nèi)功率器件市場巨大，加速進(jìn)口替代是行業(yè)發(fā)展主題 半導(dǎo)體產(chǎn)品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導(dǎo)體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎(chǔ)電路元件整合在一個小型晶片上然后封裝起來形成具有多功能的單元，主要實(shí)現(xiàn)對信息的處理、存儲和轉(zhuǎn)換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實(shí)現(xiàn)……

設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費(fèi)用。 電路板的結(jié)構(gòu) 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和……

日亞化學(xué)、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經(jīng)叱咤產(chǎn)業(yè)的全球LED五大廠，CREE在LED產(chǎn)業(yè)和中國市場都創(chuàng)造過無數(shù)輝煌：北京的鳥巢、水立方夜景亮化，不斷創(chuàng)造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標(biāo)簽。 今天，CREE在其官網(wǎng)宣布與SMART Global Holdings, Inc.達(dá)成協(xié)議，計劃將LED產(chǎn)品事……

穩(wěn)壓器是電子設(shè)備的重要組成部分，包括線性穩(wěn)壓器和開關(guān)穩(wěn)壓器。如果電路輸出電壓低于輸入電壓，可選擇線性穩(wěn)壓器，線性穩(wěn)壓器價格便宜，而且在許多應(yīng)用中經(jīng)常使用，因此很容易在市場上找到。 典型的線性穩(wěn)壓器包括以下3種—— 78xx系列 78xx系列也被稱為三端穩(wěn)壓器，具有較佳易用性和低……

半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。 半導(dǎo)體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片……

昨日，市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡報，匯總 2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購情況。 2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達(dá)到1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購（分別發(fā)生在 7 月、9……

本文來自于外發(fā)報告免責(zé)和風(fēng)險條款見下文 方正科技·研究框架： 顯示面板周期l網(wǎng)絡(luò)安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導(dǎo)體設(shè)備l5Gl華為深度 半導(dǎo)體制造l功率半導(dǎo)體l互聯(lián)網(wǎng)框架l科技藍(lán)籌l5G 半導(dǎo)體&……

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比……

核心觀點(diǎn)： 2021 年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期。 2018 年，在電動汽車需求快速增長拉 動下及其他芯片需求擠占 8 英寸產(chǎn)能的背景下，功率半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪缺貨漲 價；2019 年受到智能手機(jī)下滑、傳統(tǒng)汽車下滑、電動汽車平穩(wěn)發(fā)展的影響，功 率半導(dǎo)體表現(xiàn)平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導(dǎo)體需求不佳，……

從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？ 芯片供應(yīng)全線……