2020年11月27日，中國芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇暨IAIC大賽頒獎(jiǎng)典禮在南方軟件園松山湖區(qū)隆重舉行。 據(jù)悉，本屆中國芯應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽自3月份啟動(dòng)，全國近300多個(gè)項(xiàng)目加入，涌現(xiàn)出一大批中國芯應(yīng)用創(chuàng)新項(xiàng)目。來自中國芯品牌企業(yè)、電子信息行業(yè)知名廠商、各大媒體及頂級投資機(jī)構(gòu)的三百多名嘉賓……

一、2021－2022 年全球半導(dǎo)體市場投資展望及六個(gè)趨勢 在經(jīng)歷將近一年的疫情洗禮造成全球消費(fèi)，工作人流的斷鏈及部分政府的停擺，但線上會(huì)議，視頻，低價(jià)教學(xué)筆電，chrome book 需求卻反向大增，而全球科技半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈害怕斷貨而增加庫存水準(zhǔn)，加上美國商務(wù)部對華為及海思進(jìn)行的全技術(shù)封鎖，及列入更多國內(nèi)科技……

兆易創(chuàng)新作為全球首顆RISC-V架構(gòu)MCU生廠商，或?qū){借強(qiáng)勁的產(chǎn)品競爭力持續(xù)受益于MCU漲價(jià)。值得一提的是，MCU多數(shù)采用ARM架構(gòu)，而蘋果新發(fā)布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的內(nèi)部處理器和CPU微體系結(jié)構(gòu)。ARM架構(gòu)正在搶占X86等老牌架構(gòu)市場。 　　MCU是微控制單元（Microcontr……

過去二十多年，基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片推動(dòng)了移動(dòng)革命，并被安裝在我們世界的大多數(shù)已連接設(shè)備中。但是，隨著英偉達(dá)計(jì)劃收購這家英國公司，Arm的中立性將受到質(zhì)疑。作為替代者之一，RISC-V是否做好了準(zhǔn)備？ RISC-V是今年慶祝成立十周年的一種開源處理器體系結(jié)構(gòu)，它在全球的開發(fā)人員中越來越受歡迎。近幾個(gè)月來，有跡象……

今年“雙11”期間，金航標(biāo)kinghelm北斗天線GPS天線連接線連接器等產(chǎn)品（www.BDS666.com）在各電商平臺大賣。Kinghelm的kh系列產(chǎn)品在立創(chuàng)商城（www.szlcsc.com）的銷售額是增長最快的。立創(chuàng)商城在“雙十一”期間，發(fā)動(dòng)了購物最高金額者獎(jiǎng)勵(lì)特斯拉tesla新能源汽車等一系列在行業(yè)非常有影……

黨的十九屆五中全會(huì)提出“堅(jiān)持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”，并將其擺在各項(xiàng)規(guī)劃任務(wù)的首位進(jìn)行專章部署?？倳浿赋觥爸鸩叫纬梢試鴥?nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”。做好兩個(gè)循環(huán)，實(shí)際上就是要更好利用兩個(gè)市場、兩種資源，不斷培育我國參與國際合作和競爭的新優(yōu)勢。……

概要 ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)通過第一手跟蹤調(diào)查和分析，加上各家公司的官網(wǎng)信息和公開數(shù)據(jù)，挑選出30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商，并對他們進(jìn)行了適當(dāng)?shù)牧炕u估和綜合實(shí)力陳述。這是China Fabless 100系列行業(yè)分析的又一重量級報(bào)告，相信會(huì)讓讀者更加全面而深入地了解中……

圣邦股份 核心技術(shù)：低功耗模擬信號鏈和電源管理技術(shù) 主要產(chǎn)品：16大系列1400余款型號的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動(dòng)、OVP及負(fù)載開關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、……

1 半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的核心基礎(chǔ)原材料。 本調(diào)研報(bào)告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、功率半導(dǎo)體、光電子器件四種主要封裝應(yīng)用方面，對2019年度半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來前景進(jìn)行調(diào)研和前瞻分……

Yole Development 的市場調(diào)查報(bào)告表明，自硅功率半導(dǎo)體器件誕生以來，應(yīng)用的需求一直推動(dòng)著結(jié)溫升高，目前已達(dá)到150℃。 隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件（如SiC）出現(xiàn)以及日趨成熟和全面商業(yè)化普及，其獨(dú)特的耐高溫性能正在加速推動(dòng)結(jié)溫從目前的150℃邁向175℃，未來將進(jìn)軍200℃。 借助于SiC的獨(dú)特高溫特性和低開關(guān)損耗優(yōu)勢，這一結(jié)溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。這些典型的、面向未來的高溫、高功率密度應(yīng)用，包括深度整合的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動(dòng)飛機(jī)

射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實(shí)現(xiàn)手機(jī)及各類移動(dòng)終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機(jī)的全面崛起，為本土射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿(mào)易環(huán)境的變化，又給本土射頻行業(yè)加了兩捆柴火。射頻前端芯片產(chǎn)……

自華為事件以后的很長一段時(shí)間，中國半導(dǎo)體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發(fā)酵，加速了國產(chǎn)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域遍地開花。近期清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會(huì)上做了《人間正道是滄桑，關(guān)于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展，應(yīng)該……