不過(guò)在和大家交流的過(guò)程當(dāng)中，我也發(fā)現(xiàn)之前的設(shè)備分類(lèi)方式還存在著不少問(wèn)題：缺少部分重要設(shè)備種類(lèi)、一些分類(lèi)方法有錯(cuò)誤、某些地方分得不夠細(xì)致

半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重大消息就是ASML向英特爾出貨了第一臺(tái) NA值為0.55的EUV光刻機(jī)。

在多數(shù)行業(yè)人士的心目里，日本在半導(dǎo)體的材料領(lǐng)域擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，大多數(shù)的半導(dǎo)體材料/耗材的頭部供應(yīng)商都是日本企業(yè)，而且很多處于絕對(duì)領(lǐng)先甚至壟斷地位

在經(jīng)歷了2023年存儲(chǔ)器件行業(yè)的低迷之后，2024年上游存儲(chǔ)晶圓廠迫于成本壓力尋求漲價(jià)。3月，美光宣布了第二季度20%的成本漲幅和第三季度40%至60%的成本漲幅之后，競(jìng)爭(zhēng)也隨之大幅加劇。

RS-485是美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）在1983年批準(zhǔn)了一個(gè)新的平衡傳輸標(biāo)準(zhǔn)（balanced transmission standard），EIA一開(kāi)始將RS（Recommended Standard）做為標(biāo)準(zhǔn)的前綴，不過(guò)后來(lái)為了便于識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)的來(lái)源，已將RS改為EIA/TIA。目前標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)為T(mén)IA-485，但工程師及應(yīng)用指南仍繼續(xù)使用RS-485來(lái)稱(chēng)呼此標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)了解，武漢新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。據(jù)悉，其在今年三月曾針對(duì)HBM封裝技術(shù)發(fā)起招標(biāo)項(xiàng)目

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)A股上市企業(yè)為239家。本文按地區(qū)對(duì)這些企業(yè)進(jìn)行了劃分，并對(duì)三大產(chǎn)業(yè)集中城市/省份的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行了分析，按城市劃分，半導(dǎo)體企業(yè)上市最多的三大城市為：上海、深圳、北京，共計(jì)98家，占全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)A股上市企業(yè)總數(shù)的41%。按省份劃分，半導(dǎo)體企業(yè)上市最多的三大省為：廣東、江蘇、浙江，共計(jì)124家，占全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)……

直到2022年芯片貿(mào)易市場(chǎng)都仍有余熱，芯片貿(mào)易公司的老銷(xiāo)售王強(qiáng)回憶道“那幾年很瘋狂的，我記得當(dāng)時(shí)有一款TI的芯片，需求量好幾萬(wàn)顆，成本就20元/顆，因?yàn)槿必浂铱蛻艉芗?，最后成交價(jià)3萬(wàn)元/顆。你敢相信？倒個(gè)芯片在當(dāng)時(shí)能倒出1500倍的利潤(rùn)。”

視頻顯示，小米SU7的兩大主控——智能駕駛主控、車(chē)機(jī)主控(智能座艙控制器)均在副駕駛手套箱下方，需要將整個(gè)扶手箱完全拆開(kāi)，才能看到。小米SU7的智能駕駛主控搭配了一套水冷散熱系統(tǒng)(算力較高發(fā)熱量較大)，車(chē)機(jī)主控則是風(fēng)扇風(fēng)冷散熱。

千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，SEMI這兩天終于公布了2023年度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)：Q4全球設(shè)備市場(chǎng)是285.3億美金，同比增長(zhǎng)2.7%。不過(guò)環(huán)比增長(zhǎng)居然高達(dá)11.4%，

近期一直在關(guān)注和探討半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的景氣度，而今天將簡(jiǎn)要盤(pán)點(diǎn)全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)的出貨數(shù)量情況。目前，全球提供半導(dǎo)體前道光刻機(jī)的主要供應(yīng)商包括荷蘭公司ASML、日本公司NIKON和CANON。通過(guò)整合這三家公司的數(shù)據(jù)，我們可以更清晰地了解全球前道光刻機(jī)的銷(xiāo)售情況，從而推測(cè)全球晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張動(dòng)向。

近日，深圳芯片產(chǎn)業(yè)接連迎來(lái)利好消息。3月14日，深圳市將“20+8”產(chǎn)業(yè)集群升級(jí)至2.0版，其中提出，針對(duì)具有戰(zhàn)略意義、處于風(fēng)口期、資源投入大的半導(dǎo)體與集成電路等7個(gè)產(chǎn)業(yè)集群，舉全市之力集聚資源，以超常規(guī)力度支持培育。3月26日，深圳市發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，其中提出，圍繞晶圓制造設(shè)備開(kāi)展……