3月31日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理局官網(wǎng)披露了一則文件，關(guān)于嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司與重慶長(zhǎng)安新能源汽車科技有限公司新設(shè)合營(yíng)企業(yè)案，文件顯示，兩家企業(yè)擬新設(shè)一家合營(yíng)企業(yè)。
長(zhǎng)安加碼IGBT 再建合資企業(yè)
文件顯示，擬新設(shè)合營(yíng)企業(yè)主要從事車載功率半導(dǎo)體模塊的應(yīng)用技術(shù)研究、生產(chǎn)制造和銷售。本次交易后，斯達(dá)半導(dǎo)和長(zhǎng)安新能源將分別持有合營(yíng)企業(yè)70%、30%的股權(quán)，雙方共同控制合營(yíng)企業(yè)。
從持股分配比例來看，此次合作將以斯達(dá)半導(dǎo)體為主導(dǎo)。據(jù)了解，斯達(dá)半導(dǎo)體成立于2005年4月，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)。根據(jù)Omdia報(bào)告顯示，斯達(dá)半導(dǎo)體2020年度IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第6位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位。
2022年全球新能源汽車半導(dǎo)體芯片短缺，車企紛紛展開自救，加強(qiáng)與供應(yīng)鏈的聯(lián)系，或是投資汽車半導(dǎo)體企業(yè)，亦或是與汽車半導(dǎo)體企業(yè)合資設(shè)立公司。例如東風(fēng)與中車合資的智新半導(dǎo)體、廣汽與中車合資的青藍(lán)半導(dǎo)體。
而長(zhǎng)安汽車在IGBT的布局則可以追溯到2018年，長(zhǎng)安汽車聯(lián)合中車、中環(huán)、格力合資組建湖南功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心有限公司，長(zhǎng)安汽車出資1.25億元，持股為25%。目前，該企業(yè)已擁有高壓高功率IGBT芯片及其模塊等自主創(chuàng)新成果，應(yīng)用于新能源汽車、電網(wǎng)、軌道交通等多個(gè)領(lǐng)域。
而此次與斯達(dá)半導(dǎo)體的聯(lián)手，估計(jì)與目前的IGBT短缺有關(guān)。
IGBT短缺加劇 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)
近期以來，多位市場(chǎng)人士反映，受到需求與產(chǎn)能錯(cuò)配的影響，IGBT現(xiàn)有產(chǎn)能基本售罄，新擴(kuò)產(chǎn)訂單也被下游廠商提前鎖定，相關(guān)IGBT廠商出現(xiàn)了漲價(jià)、缺貨的現(xiàn)象。
據(jù)了解，供貨壓力主要來自新能源汽車與光伏兩大市場(chǎng)。2022年全球新能源汽車銷量突破900萬輛，2023年預(yù)計(jì)突破1400萬輛；而光伏這邊，據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)光伏新增裝機(jī)87.41GW，同比增長(zhǎng)59.3%，2023年預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。
知名機(jī)構(gòu)DIGITIMES[敏感詞]分析指出，2022年IGBT整體供需缺口達(dá)13.6%，而電動(dòng)車市場(chǎng)的走緩加上光伏裝機(jī)量增量明確，2023年全球IGBT供需缺口將收窄至-2.5%，對(duì)于缺貨的狀態(tài)整體呈樂觀判斷。
從國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)來看，這種“樂觀”還來源于IGBT市場(chǎng)玩家的增加。近年來隨著新能源汽車與白色家電的普及，IGBT市場(chǎng)持續(xù)升溫，除了國(guó)內(nèi)龍頭斯達(dá)半導(dǎo)上市，比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、時(shí)代電氣紛紛在這一賽道發(fā)力。
去年，斯達(dá)半導(dǎo)第六代IGBT模塊新增多個(gè)車型的定點(diǎn)，第七代IGBT也開始批量供貨；士蘭微12寸的IGBT也達(dá)到了1.5萬片的產(chǎn)能，車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)能持續(xù)爬坡；時(shí)代電氣在2022年國(guó)內(nèi)新能源乘用車IGBT功率模塊搭載量約63.28萬套（占比12.4%），位列全國(guó)第四。
此外，華潤(rùn)微、東微半導(dǎo)、宏微科技、晶能微的IGBT產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了突破，新潔能、揚(yáng)杰科技、聞泰科技等廠商也正積極布局。其中，新潔能披露，2022年其子公司金蘭半導(dǎo)體的[敏感詞]條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線已經(jīng)基本建設(shè)完成。
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