?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 預(yù)計(jì)2024年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬億美元，較2023年增長(zhǎng)6.8%。（Gartner）

2. ASML預(yù)計(jì)2024年Q1凈銷售額約為50億~55億歐元，毛利率約為48%~49%。（ASML）

3. 2023年Q4中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)跌幅收窄至1%，華為增幅達(dá)47%，排名回歸前四。（Canalys）

4. 2024年1月份，我國(guó)制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)為49.2%，較上月增長(zhǎng)0.2%。（國(guó)家統(tǒng)計(jì)局）

5. 2023年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)3.4%，增速比同期工業(yè)低1.2個(gè)百分點(diǎn)，比高技術(shù)制造業(yè)高0.7個(gè)百分點(diǎn)。（工信部）

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 日本強(qiáng)化經(jīng)濟(jì)安全，將MLCC等先進(jìn)電子零組件納入重要物資清單。

2. 日本將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于研發(fā)硅光子技術(shù)，以促進(jìn)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3. NTT與英特爾合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)，利用光學(xué)技術(shù)大幅降低功耗。日本政府將提供約450億日元（3.05億美元）補(bǔ)貼。

4. 聯(lián)電與英特爾計(jì)劃合作12nm制程，預(yù)計(jì)于2027年投產(chǎn)。

5. 蘋果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年。

6. 英特爾CEO：中國(guó)芯片制造技術(shù)與全球[敏感詞]水平差距10年。