#01
臺積電即將赴德設(shè)廠  最后聚焦談判補(bǔ)貼！
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圖源：網(wǎng)絡(luò)

3月16日，臺積電和德國薩克森邦，在設(shè)廠方面的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，雙方的談判重點(diǎn)在于政府補(bǔ)貼。

臺積電和薩克森邦之間的磋商慎重且即將完成，薩克森邦首府德勒斯登市也已派代表團(tuán)前往臺灣與臺積電進(jìn)行會談?？剂康皆诘聡O(shè)廠的成本較高，臺積電一直將補(bǔ)貼作為設(shè)廠條件，德國和薩克森邦政府也表示愿意提供補(bǔ)貼。

若臺積電赴德設(shè)廠，可能會生產(chǎn)沒那么先進(jìn)的晶片，尤其是車用晶片，因?yàn)檫@是德國工業(yè)所需要的。

#02
AI大戲未落幕 微軟GPU卻告急
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GPT-4 剛剛發(fā)布，而OpenAI[敏感詞]金主微軟還將在今日發(fā)布一整套使用GPT-4的Office 365工具。新工具/應(yīng)用當(dāng)然也需要算力支持，但微軟內(nèi)部已陷入AI服務(wù)器硬件短缺的窘境。

為了給新版必應(yīng)聊天機(jī)器人與新款Office 365留下足夠的資源，微軟在明確客戶需求量之前，不得不對AI硬件資源采取“配額供給”機(jī)制，限制公司內(nèi)部其他AI工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)的資源用量。

微軟表示，公司正在加緊添置更多AI硬件資源，并將遵循“優(yōu)先滿足客戶需求、根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整”的流程。同時其直言，微軟并不擔(dān)心AI硬件資源問題。

#03
三星德州建廠成本超預(yù)算高達(dá)50%
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韓國三星電子正在德克薩斯州泰勒市建設(shè)的芯片工廠將耗資超過250億美元，比最初的預(yù)算170億美元高出80億美元（約50%）。

成本增加主要是由于通脹，更高的建設(shè)成本約占成本增量的80%，材料已經(jīng)變得更貴了。如果泰勒工廠的建設(shè)被推遲，新估算的成本可能會上升更多。工廠建成的時間越晚，成本就將越高。

三星正急于在2024年之前完成該工廠的建設(shè)，以便在2025年之前生產(chǎn)芯片，這將使該公司在2026年的最后期限之前獲得工廠設(shè)備的投資稅收抵免。

#04
用300萬億建全球[敏感詞] 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群是良方?
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3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元在京畿道龍仁市建成5座[敏感詞]半導(dǎo)體工廠，并將材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)培養(yǎng)成跨國企業(yè)，形成世界[敏感詞]規(guī)模的“[敏感詞]系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”，打造全球[敏感詞]的“半導(dǎo)體巨型集群”。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

這是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的重要舉措。 

在過去幾年中，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壓力巨大，一直夾雜在中美政治博弈當(dāng)中，處于被動局面，只有強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力，才能在國際產(chǎn)業(yè)競爭和政治博弈中掌握主動權(quán)。

#05
手機(jī)CIS市況吹寒風(fēng) 
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CMOS 影像感測器(CIS) 需求低迷，尤其手機(jī)市況持續(xù)吹寒風(fēng)，封測廠同欣電總經(jīng)理張嘉帥表示，目前手機(jī)市況不是很樂觀，手機(jī)CIS 的庫存水位非常高，不論是中國客戶或日韓大廠都有庫存問題，今年淡季比過往淡非常多，[敏感詞]季營收估較上季減少逾1 成，目前來看，第三季出貨有機(jī)會回升。

#06
中國科研團(tuán)隊(duì)研制成功量子芯片冰箱
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3月15日，從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，中國[敏感詞]量子芯片高真空存儲箱研制成功，并已投入使用，科研人員形象地稱其為“量子芯片冰箱”。

該量子芯片高真空存儲箱共有三個保存腔體，單個腔體可獨(dú)立操作；同時配備了智能監(jiān)控系統(tǒng)，可實(shí)時監(jiān)控真空度，為芯片保存過程提供穩(wěn)定的高真空環(huán)境；研發(fā)人員還研發(fā)了人機(jī)交互功能界面，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備全自動化操作。


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