高薪誠(chéng)聘：AE、FAE、封裝測(cè)試工程師、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師

發(fā)布時(shí)間：2022-03-10作者來(lái)源：薩科微瀏覽：4543

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司近年不斷的發(fā)展壯大，擁有一個(gè)強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)是企業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ)，為了讓薩科微半導(dǎo)體能夠進(jìn)一步發(fā)展與壯大，薩科微半導(dǎo)體SLKOR團(tuán)隊(duì)正招賢納士，高薪誠(chéng)聘AE、FAE、封裝測(cè)試工程師、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師。

一、應(yīng)用工程師（AE）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)二極管、三極管、MOSFET、IGBT產(chǎn)品應(yīng)用方案軟硬件開(kāi)發(fā)及評(píng)估測(cè)試；

2、配合研發(fā)部門(mén)進(jìn)行芯片應(yīng)用的測(cè)試驗(yàn)證和對(duì)比；

3、制定芯片的lab測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試方案，搭建相應(yīng)的測(cè)試平臺(tái)，完成測(cè)試任務(wù)；

4、分析測(cè)試數(shù)據(jù)，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題；

5、對(duì)FAE 技術(shù)培訓(xùn)和支持, 撰寫(xiě)應(yīng)用文檔；

6、協(xié)助準(zhǔn)備產(chǎn)品推廣所需材料，對(duì)銷(xiāo)售人員和分銷(xiāo)商進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)；

7、熟悉了解行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，挖掘行業(yè)應(yīng)用潛力，并制定解決方案；

8、協(xié)助定義新產(chǎn)品及參數(shù)指標(biāo)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、機(jī)械電子、電子電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、從事開(kāi)關(guān)電源或變頻器功率電路設(shè)計(jì)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉二極管、三極管、MOSFET、IGBT等功率器件的技術(shù)平臺(tái)和方案設(shè)計(jì)并能圖示說(shuō)明，有SiC功率器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、精通大/中/小功率開(kāi)關(guān)電源、變頻器硬件原理和電路計(jì)算，能夠在前期提供準(zhǔn)確的產(chǎn)品應(yīng)用信息反饋，幫助客戶(hù)解決設(shè)計(jì)問(wèn)題；

5、具有豐富的功率電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC/EMI防護(hù)知識(shí)；

6、熟悉新能源電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)控制（包括變頻器、逆變器、伺服電機(jī)等）行業(yè)硬件應(yīng)用、測(cè)試以及整體方案；

7、能認(rèn)真完成硬件設(shè)計(jì)計(jì)算書(shū)或硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告等文件編寫(xiě)；

8、具有較強(qiáng)的動(dòng)手和溝通能力，思維邏輯清晰，較強(qiáng)的應(yīng)變能力。

薪資待遇：

7K-12K/月 13薪（其他：五險(xiǎn)、年終獎(jiǎng)、大小周、法定節(jié)假日、團(tuán)隊(duì)旅游、其他法定員工福利）

二、FAE

工作職責(zé)：

1、對(duì)客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；

2、給本公司銷(xiāo)售人員提供技術(shù)支持；

3、主導(dǎo)為客戶(hù)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)；

4、對(duì)客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場(chǎng)引導(dǎo)；

5、收集行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)與產(chǎn)品市場(chǎng)反饋信息，為公司產(chǎn)品路線(xiàn)規(guī)劃及市場(chǎng)策略制定提供支持與建議。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、具備半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識(shí)。

薪資待遇：

7K-12K/月 13薪（其他：五險(xiǎn)、年終獎(jiǎng)、大小周、法定節(jié)假日、團(tuán)隊(duì)旅游、其他法定員工福利）

三、封裝測(cè)試工程師

崗位職責(zé)：

1、配合研發(fā)部門(mén)進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測(cè)試的可行性分析和進(jìn)度管理，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性；

2、制定測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測(cè)試硬件及程序開(kāi)發(fā)，測(cè)試調(diào)試可靠性驗(yàn)證；

3、跟蹤光罩、晶圓、封裝等材料的交付進(jìn)度，與晶圓廠、封測(cè)廠協(xié)調(diào)及更新項(xiàng)目進(jìn)度，及時(shí)解決生產(chǎn)測(cè)試問(wèn)題，確保訂單如期交付；

4、建立并維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，包括BOM、裝片焊線(xiàn)圖、打印規(guī)范、測(cè)試程序、包裝規(guī)范以及用于封裝和測(cè)試的SOP等；

5、跟蹤樣品生產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)解決新產(chǎn)品的制造相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，確保新產(chǎn)品制造滿(mǎn)足質(zhì)量要求以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；

6、與供應(yīng)商溝通協(xié)調(diào)以執(zhí)行過(guò)程控制、故障分析和質(zhì)量改進(jìn)；

7、統(tǒng)計(jì)分析產(chǎn)品CP、FT數(shù)據(jù)并匯總良率報(bào)告，負(fù)責(zé)工程改善提高產(chǎn)品良率。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，了解半導(dǎo)體封裝材料和方法；

2、有大型封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)，2年以上半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品、測(cè)試、封裝工程或供應(yīng)商質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉TO220/252/263/247等封裝工藝，熟悉二極管和MOSFET的產(chǎn)品特性，熟悉二極管和MOSFET的可靠性、老化測(cè)試流程，能熟練使用工程測(cè)試設(shè)備調(diào)試產(chǎn)品；

4、熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一種數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析工具；

5、具有較強(qiáng)的溝通技巧和跨部門(mén)合作能力。

薪資待遇：

7K-12K/月 13薪（其他：五險(xiǎn)、年終獎(jiǎng)、大小周、法定節(jié)假日、團(tuán)隊(duì)旅游、其他法定員工福利）

四、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師

工作職責(zé)：

1、根據(jù)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，如：SiC MOSFET/JBS器件（或Si FRD、MOSFET）設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)并優(yōu)化工藝流程；

2、與FAE和市場(chǎng)人員一起按照項(xiàng)目計(jì)劃啟動(dòng)項(xiàng)目產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；

3、配合完成芯片測(cè)試并分析測(cè)試結(jié)果形成報(bào)告；

4、完成產(chǎn)品可靠性考核并形成報(bào)告。

薩科微SLKOR工作環(huán)境

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)并具備1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、具備半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識(shí)；

3、熟悉Silvaco仿真軟件；

4、熟悉L-Edit版圖軟件。

薪資待遇：

9K-15K/月 13薪（其他：五險(xiǎn)金、年終獎(jiǎng)、大小周、法定節(jié)假日、團(tuán)隊(duì)旅游、其他法定員工福利）

工作地點(diǎn)：深圳市龍華區(qū)民治大道1079號(hào)展滔科技大廈C座C809

聯(lián)系人：陳小姐15914495172（微信同步）

薩科微SLKOR工作環(huán)境

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司是從事集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。薩科微的“SLKOR” 品牌和技術(shù)來(lái)源于韓國(guó)，經(jīng)過(guò)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生和薩科微團(tuán)隊(duì)幾年不懈的努力，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了元器件產(chǎn)品核心IP設(shè)計(jì)、晶圓流片、封裝測(cè)試、銷(xiāo)售服務(wù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化，成為地地道道的“中國(guó)芯”，為突破歐美對(duì)我國(guó)芯片“卡脖子”的狀況而奮斗。薩科微半導(dǎo)體主產(chǎn)品為MOS場(chǎng)效應(yīng)管、霍爾hall元件、IGBT單管、SiC碳化硅器件、高速光耦、ESD靜電保護(hù)二極管、TVS瞬態(tài)抑制二極管、肖特基二極管、COOLMOS、電源管理IC等。2010年開(kāi)始，薩科微研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC元器件，應(yīng)用行業(yè)有新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、大功率開(kāi)關(guān)電源和UPS不間斷電源等，在[敏感詞]工業(yè)和航天航空領(lǐng)域也有一些應(yīng)用?！癝LKOR”品牌的普通功率器件MOS管等產(chǎn)品大量應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板、掃地機(jī)器人、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、電子煙、戶(hù)外照明、PCBA板廠等行業(yè)。