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發(fā)布時(shí)間:2024-09-14作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1783
2013年,我國(guó)芯片進(jìn)口額首次突破2000億美元,達(dá)到2322億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)石油的進(jìn)口額,甚至超過(guò)了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品進(jìn)口額的總和,成為國(guó)內(nèi)進(jìn)口產(chǎn)品[敏感詞]大宗類商品。當(dāng)這一數(shù)據(jù)公布后,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。
芯片進(jìn)口額不斷飆升的背后,主要的原因是電子信息產(chǎn)業(yè)旺盛的市場(chǎng)需求使然。
一是國(guó)內(nèi)彩電、空調(diào)、冰箱等家電產(chǎn)品的需求不斷增加。根據(jù)工信部發(fā)布的2013年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示,2013年,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入總規(guī)模達(dá)到12.4 萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)12.7%;其中,2013年家電產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破1.3萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)18.8%。
二是華為、小米、OPPO、VIVO等國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌企業(yè)的崛起,手機(jī)對(duì)芯片需求不斷上升。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,2013年全球手機(jī)出貨量達(dá)到18億部,同比增長(zhǎng)7.3%。其中,我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到14.6億部,增長(zhǎng)23.2%,占全球出貨量的81.1%。
三是汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,對(duì)芯片的需求開始增多。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2013年我國(guó)全年累計(jì)生產(chǎn)汽車2211.68萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)14.76%;銷售汽車2198.41萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)13.87%,產(chǎn)銷量世界[敏感詞]。
與此同時(shí),芯片進(jìn)口額超過(guò)石油的另一個(gè)主要原因是,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的水平與國(guó)際芯片先進(jìn)水平差距較大,無(wú)法充分地支撐本土旺盛的電子信息產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求。雖然我國(guó)占據(jù)了全球一半以上的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),但集成電路產(chǎn)業(yè)自給率嚴(yán)重不足,高端芯片幾乎全部要進(jìn)口。
為此,建立完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,成為燃眉之急。
芯片進(jìn)口額超過(guò)石油的第二年,2014年6月,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推出,如圖1.14所示。同年9月24日,“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”(業(yè)內(nèi)稱為“大基金”)正式設(shè)立,基金總額在1200億元。
圖1.14 國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
大基金改變以往國(guó)接直接補(bǔ)貼給企業(yè)的形式,投資工作重心從"注重投資前"向"投前投后并重"轉(zhuǎn)變,發(fā)揮國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和支持作用。大基金還與國(guó)家科技重大專項(xiàng)共同支持;并參與子基金的設(shè)立,比如北京、上海、湖北等地方基金。此外,大基金還帶動(dòng)了社會(huì)融資。
2018年4月16日,美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告,美國(guó)政府在未來(lái)7年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買敏感產(chǎn)品。5月,中興通訊公告稱,受拒絕令影響,公司主要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)已無(wú)法進(jìn)行。2018年6月7日,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)表示,只要中興再繳納10億美元罰金,并改組董事會(huì),即可解除相關(guān)禁令。
美國(guó)的制裁,直接導(dǎo)致中興的業(yè)務(wù)陷入癱瘓。
一年后,2019年5月16日,美國(guó)政府將華為列為禁運(yùn)名單,美國(guó)企業(yè)未經(jīng)批準(zhǔn)不得與華為合作。隨后,谷歌及美國(guó)多家芯片企業(yè)陸續(xù)斷供,華為手機(jī)無(wú)法在海外正常使用。2020年5月15日,美國(guó)對(duì)華為的制裁升級(jí),使用美國(guó)技術(shù)的全球廠商不經(jīng)美國(guó)許可,不能為華為提供芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn);這直接導(dǎo)致臺(tái)積電、三星甚至是國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際都無(wú)法給華為制造先進(jìn)制程的芯片,華為麒麟芯片無(wú)處生產(chǎn),華為高端手機(jī)不得不中止銷售。
中興事件和華為事件如“一聲驚雷”,讓上至國(guó)家領(lǐng)導(dǎo),下至老百姓,都知道了芯片是什么,芯片的重要性,知道了中國(guó)芯的處境;更讓企業(yè)感受到了依賴于人的痛處。習(xí)近平主席呼吁“關(guān)鍵核心技術(shù)要不來(lái)、買不來(lái)、討不來(lái)”。
2018年11月5日,習(xí)近平主席宣布設(shè)立科創(chuàng)板。2019年6月13日,科創(chuàng)板正式開板,如圖1.15所示。過(guò)去20年,中國(guó)半導(dǎo)體基本是靠政府財(cái)源來(lái)支持??苿?chuàng)板的問(wèn)世,政府通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制來(lái)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。科創(chuàng)板如同一個(gè)出???,讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了一個(gè)正向的循環(huán)。
圖1.15 科創(chuàng)板正式開板
大基金一期二期、科創(chuàng)板的聯(lián)動(dòng),吸引更多風(fēng)險(xiǎn)投資、社會(huì)資本進(jìn)入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。曾極極其“寂寞”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了資本“風(fēng)口”。
國(guó)產(chǎn)替代,成為國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)。下游終端企業(yè)開始紛紛推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,能用國(guó)內(nèi)芯片的就不用國(guó)外芯片,完全扭轉(zhuǎn)了曾經(jīng)的局面。同時(shí),全國(guó)各地掀起中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展熱潮,半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目也如雨后春筍般涌現(xiàn)。
如何使中國(guó)芯能夠具有持久的創(chuàng)新力?
回顧集成電路60年來(lái)的技術(shù)演進(jìn),早期主要是技術(shù)的使然,不斷推進(jìn)工藝尺寸的縮小,促成集成度的提升和性能的提升。后來(lái),從0.35um(1987年)到7nm(2019年),更多是在半導(dǎo)體學(xué)科的科學(xué)技術(shù)的突破。2004年,林本堅(jiān)開發(fā)DUV浸潤(rùn)式光刻技術(shù),芯片工藝得以推進(jìn)至32nm。2015年,胡正明提出FinFET的新型器件,芯片工藝進(jìn)一步推進(jìn)至16nm。2017年,臺(tái)積電開始使用EUV光刻,進(jìn)行7nm制程開發(fā)。2020年,2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體(MBCFET)架構(gòu),臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破。同時(shí),三維(3D)的Chiplet小芯片技術(shù)的進(jìn)展和SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的推動(dòng),從時(shí)-空多維度上維持摩爾定律。
走過(guò)技術(shù)階段、資本積累階段之后,接下來(lái)面臨的問(wèn)題主要是科學(xué)的發(fā)現(xiàn),比如:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始探討材料問(wèn)題,材料則屬于物理科學(xué)層面的問(wèn)題。
美國(guó)卡中國(guó)脖子卡的是什么?卡的是科學(xué)創(chuàng)新,實(shí)質(zhì)是核心人才之爭(zhēng)。
當(dāng)前,國(guó)外和國(guó)內(nèi)都處在科學(xué)與技術(shù)高度融合的階段。在這個(gè)階段,最核心的是科學(xué)家、高端人才。當(dāng)下,我們中國(guó)更需要科學(xué)家,需要尊重知識(shí),尊重人才,尊重人才的勞動(dòng)(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。
可喜的是,國(guó)家開始下大力度推進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和重視人才培養(yǎng),來(lái)推進(jìn)我國(guó)的科技創(chuàng)新。2021年1月,習(xí)近平主席強(qiáng)調(diào),全面加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作,激發(fā)創(chuàng)新活力推動(dòng)構(gòu)建新發(fā)展格局;同年12月,習(xí)近平主席提出,深入實(shí)施新時(shí)代人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略,加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地。
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