日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元，并計(jì)劃招募一萬名新員工。據(jù)韓國貿(mào)易統(tǒng)計(jì)促進(jìn)院數(shù)據(jù)顯示，韓國5月份用于芯片生產(chǎn)的空白掩模出口額達(dá)到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術(shù)，該技術(shù)可使襯底的制造成本降……

中國成功研制出全球首個(gè)可開源的片上腦-機(jī)接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC，該研究成果近期發(fā)表于腦科學(xué)領(lǐng)域國際期刊《大腦》上。國產(chǎn)TF-SAW射頻濾波器領(lǐng)軍企業(yè)浙江星曜半導(dǎo)體，完成總額10億元的B輪融資，創(chuàng)下國內(nèi)近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創(chuàng)東智OHT天車解決方案，打造半導(dǎo)體領(lǐng)域最先進(jìn)的國產(chǎn)自研半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)……

在2024年光纖通信大會(huì)上，英特爾首次對(duì)外展示了尚處于技術(shù)原型階段的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒。歐盟委員會(huì)在其官網(wǎng)發(fā)表聲明，表示初步認(rèn)定微軟違反了歐盟反壟斷規(guī)則，并已經(jīng)向微軟通報(bào)其初步意見。市場調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights預(yù)測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產(chǎn)生超10億噸碳排放。

針對(duì)中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術(shù)領(lǐng)域的投資。對(duì)華投資限令可能在今年年底前生效。2024年一季度，華為在中國大陸市場智能手機(jī)銷量暴增70%，市場份額攀升至17%，時(shí)隔13個(gè)季度后重回排行榜首位。金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)發(fā)布《宋仕強(qiáng)論道……

在經(jīng)歷了短暫的全球市值第一后，英偉達(dá)的超高市值開始回落，三天內(nèi)市值總計(jì)蒸發(fā)4300億美元。三星攜手紅帽成功構(gòu)建全球首個(gè)CXL認(rèn)證基礎(chǔ)設(shè)施。DIGITIMES研究中心發(fā)布報(bào)告指出，2024年全球服務(wù)器用GPU產(chǎn)值將首次突破1000億美元。

Besi預(yù)計(jì)到2028年，芯片封裝在半導(dǎo)體市場中的占比將從今年的8%增長至20%。日本軟銀集團(tuán)將致力于開發(fā)超越人類智能的超級(jí)人工智能，正在籌劃一項(xiàng)名為“Izanagi”的計(jì)劃，計(jì)劃投資1000億美元于AI芯片領(lǐng)域。英偉達(dá)發(fā)布Blackwell系列AI芯片后，市場反響熱烈。因AI芯片需求旺盛，導(dǎo)致付款政策調(diào)整，大型項(xiàng)目需預(yù)付全款。

據(jù)報(bào)道，三星電子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，難以達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，能否用于Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)還不確定。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月20日，甲骨文表示，未來10年將在西班牙向人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域投資超10億美元。6月23日消息，蘋果與Meta就將Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他設(shè)備中進(jìn)……

6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達(dá)市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領(lǐng)軍者。6月19日，英特爾名……

三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對(duì)GPU領(lǐng)域的投資。意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績報(bào)喜，凈利潤預(yù)計(jì)最高增長近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片與封測。英偉達(dá)超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價(jià)，iPhone 16系列頂配版的售價(jià)可能會(huì)突破2萬元人民幣。

ASML去年向Intel交付了全球首臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，且正研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，該系列預(yù)計(jì)到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(shí)(Wh/l)。英飛凌在臺(tái)灣省成立「先進(jìn)汽車暨無線通訊半導(dǎo)體研發(fā)中心」，總經(jīng)費(fèi)12億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)可促成英飛凌在臺(tái)投資27億元。

央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進(jìn)封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力。