媒體報道，三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺積電懷抱，臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。美國律師事務(wù)所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發(fā)下一代量子計算機(jī)，達(dá)10000個量子比特，這將是當(dāng)前量子計算機(jī)的7……

SK材料空氣公司宣布未來十年內(nèi)將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設(shè)生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產(chǎn)品線。德國蔡司中國臺灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用，第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的尖端半導(dǎo)體檢測分析解決方案。

當(dāng)?shù)貢r間6月11日，光刻機(jī)巨頭ASML在領(lǐng)英平臺發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。蘋果、英偉達(dá)等大廠已紛紛預(yù)訂了臺積電的大量3納米制程產(chǎn)能，客戶排隊現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

SK海力士將加強(qiáng)與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的合作，計劃從2025年開始量產(chǎn)HBM4。韓國6月前10天半導(dǎo)體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續(xù)7個月保持兩位數(shù)增長。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版，榮登雅虎財經(jīng) Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

據(jù)TrendForce報道，英偉達(dá)會與臺積電就明年芯片的價格進(jìn)行談判，預(yù)計會提高臺積電的收入和利潤率表現(xiàn)。英特爾發(fā)布intel3制程至強(qiáng)6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級。據(jù)韓國業(yè)界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……

日本半導(dǎo)體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預(yù)計2025年開始試產(chǎn)2納米AI芯片，2027年正式投產(chǎn)。世界先進(jìn)與恩智浦將在新加坡合資建設(shè)12英寸半導(dǎo)體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產(chǎn)。英偉達(dá)會持續(xù)在中國臺灣省擴(kuò)大規(guī)模，有意在5年內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心，并規(guī)劃設(shè)立第2個類似Taipei-1的……

英偉達(dá)股價大漲5.16%，市值首次邁過3萬億美元大關(guān)，超越了蘋果，成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。Canalys研報顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場保持穩(wěn)定，出貨量達(dá)到4120萬臺。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）上修2024年春季預(yù)測，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將年增長16.0%。上修后的2024年市場估值為6,110億美元。三菱電機(jī)熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運營，投運日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。金航標(biāo)（www.kinghelm.net）官微“金航標(biāo)……

三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設(shè)新型的人工智能(AI)和云數(shù)據(jù)中心。英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠獲得最終建設(shè)許可，工廠將于2026年正式投入生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品，分別是Kompanio 838移動計算芯……

6月2日，英偉達(dá)官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。半導(dǎo)體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行……

美國科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判，計劃在該國投資數(shù)十億歐元加強(qiáng)云計算業(yè)務(wù)。Counterpoint Research發(fā)布了《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%。6月2日消息，意法半導(dǎo)體宣布將在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個全流程垂直集成的碳化硅工廠。英特爾、谷歌、……

第九次中日韓領(lǐng)導(dǎo)人會議期間，國務(wù)院總理李強(qiáng)會見韓國三星集團(tuán)會長李在镕，他表示“致力于做中國人民喜歡的企業(yè)”。5月28日，英偉達(dá)股價大漲近7%，再次創(chuàng)下歷史新高，市值突破2.8萬億美元，距離超越蘋果2.9萬億美元市值僅差約1000億美元！截至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單出爐，中國企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第……