在晶體管發(fā)明 75 周年之際，我想回答兩個(gè)問(wèn)題：世界需要更好的晶體管嗎？如果是這樣，他們會(huì)是什么樣子？ 我會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)，是的，我們將需要新的晶體管，而且我認(rèn)為我們今天已經(jīng)有了一些關(guān)于它們會(huì)是什么樣子的暗示。問(wèn)題在于我們是否有意愿和經(jīng)濟(jì)能力去制造它們。 ……

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧 一、熱設(shè)計(jì)的重要性 電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。 對(duì)于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們

Yole表示，金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長(zhǎng)期關(guān)注的技術(shù) 電動(dòng)化、電池的日益使用和自動(dòng)化等趨勢(shì)正在推動(dòng)功率電子產(chǎn)品的需求，這是通過(guò)減少二氧化碳排放和提高系統(tǒng)效率來(lái)減緩氣候變化的努力所推動(dòng)的。 根據(jù)Yole的《2022年功率電子行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，由于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車（xEV）、工廠自動(dòng)化、光伏

前言：在之前我提出了DCM補(bǔ)償?shù)乃惴ǎ鉀Q了在不變化頻率時(shí)DCM區(qū)域的電流諧振失真，可見：《基于輸入阻抗控制策略的CCM PFC在高壓和輕負(fù)載工況下的ithd優(yōu)化與思考》。但是如果可以允許開關(guān)頻率變化，那么就可以啟用CrM的工作區(qū)域，來(lái)實(shí)現(xiàn)真正的全負(fù)載范圍的多模式無(wú)縫切換混合模式PFC，即在一個(gè)AC周期內(nèi)直接以DCM/……

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。 將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問(wèn)題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問(wèn)題作斗爭(zhēng)。 先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問(wèn)題也……

本文介紹了四種模擬輸入信號(hào)的保護(hù)電路的實(shí)現(xiàn)方法。 近由于工作的需要，涉及到了模擬輸入信號(hào)的保護(hù)電路問(wèn)題。結(jié)合以往的工作實(shí)踐以及網(wǎng)絡(luò)文獻(xiàn)資料的查找。現(xiàn)在就保護(hù)電路作一簡(jiǎn)單的說(shuō)明。 電源鉗位保護(hù) 上述電路存在可靠性的問(wèn)題。如果輸入電壓過(guò)高，比如超過(guò)了運(yùn)放的工作電壓。那么就有可能造成運(yùn)放的損壞?！?/div>