當前，F(xiàn)PGA的學習板基本都是數(shù)字系統(tǒng)的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點邏輯控制、顯示、網(wǎng)絡、數(shù)字信號處理等方面的編程等。很少看到數(shù)字 + 模擬混合在一起的綜合系統(tǒng)學習套件。 對于渴望學習模擬電路的同學、工程師來講，只是做一些獨立模塊的設計、測試而學習和掌握到的知識點都是支離破碎的。無系統(tǒng)、不模擬！只有在一個……

如何快速掌握這三項技能呢？我們思德普推出一個管腳兼容小腳丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模塊，采用帶有郵票孔的DIP40封裝，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的擴展板上，或者直接貼焊在自己畫的板子上。 這個核心板上用的是專為蘋果手機設計的一顆超低功耗……

有這么一門編程語言可以解決你的困惑：Python。 今天帶領大家了解Python的誕生到熱門。 Python的發(fā)明者是一位荷蘭程序員，名叫：Guido van Rossum，江湖人稱龜叔，也稱之為Python之父。 龜叔之所以設計Python，正是因為當時市面上……

第一代半導體Si基 二極管 簡介：單個PN結結構，導通和斷開兩種狀態(tài)，不具備放大，單向導通；? 無外部電流、電壓控制，就是0和1的狀態(tài)，電壓電流較小。 應用：各種電子設備，工業(yè)設備。 晶體管：BJT 簡介：背靠背的PN結結構，通過電流驅動實現(xiàn)線性放大功能，具有放大工作區(qū)域，……

11月14日至18日，2022英特爾?FPGA中國技術周（IFTD）將與全球各市場同步線上舉辦，來自國內(nèi)外的技術專家將在五天的時間里，從產(chǎn)品、軟件開發(fā)與設計、云計算、嵌入式、網(wǎng)絡五大主題領域展開技術詳解。每日一主題、每天兩小時，通過二十余場主題演講及技術方案分享，助您全覽英特爾?FPGA產(chǎn)品技術優(yōu)勢和落地實踐方案。 ……

CFP（C form-factor pluggable）封裝最早由CFP MSA協(xié)會發(fā)布，用于支持早期的100G光模塊（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模塊尺寸較大，可以提供和主機間10*10G或者4*25G的電接口連接，支持最大功耗24W。后來隨著芯片技術的發(fā)展，又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）標準。CFP8封裝于2017年推出，是為了支持早期的400G光模塊，其可以支持16路25G的NRZ信號以實現(xiàn)400G傳輸，但逐漸被更小的OSFP和Q

今年以來，各省市漸次下發(fā)的光伏指標規(guī)模已達近百GW，市場放量的同時也加速了逆變器企業(yè)新一輪競爭的到來。 根據(jù)最新資料統(tǒng)計，華電、大唐、國家電投等央國企先后啟動了超80GW的逆變器招標，已公布中標結果的企業(yè)報價只差毫厘。對于漸漸走出“價格戰(zhàn)”泥潭的逆變器企業(yè)，新一輪競爭焦點又在哪里？ ……

隨著摩爾定律推進并達到物理極限，基于新原理、新材料和新結構的半導體器件引發(fā)集成電路工藝變革，后摩爾時代已然到來。后摩爾時代，芯片技術發(fā)展的基本點：一是發(fā)展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現(xiàn)異構集成。三是通過新途徑來滿足人工智能算法和算力提升。我……

對于當今的硬件工程師來講，有三項硬核技能是必須要掌握的： PCB的設計與調試 嵌入式系統(tǒng)MCU的編程和使用 Verilog的編程和應用……

在2022 RISC-V中國峰會上，阿里平頭哥發(fā)布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”。中科院院士、計算機專家倪光南表示，RISC-V將發(fā)展為世界主流CPU架構之一，是我國芯片產(chǎn)業(yè)掌握主動權的重要機遇。 近年來，RISC-……

從2010年夏天開始，伯克利研究團隊大約花了四年的時間，設計和開發(fā)了一套完整的新的指令集。這個新的指令集叫做RISC-V，指令集從2014年正式發(fā)布之初就受到多方質疑，到2017年印度政府表示將大力資助基于RISC-V的處理器項目，使RISC-V成為了印度的事實國家指令集。再到今年國內(nèi)從國家政策層面對于RISC-V進行……

EDA軟件四大金剛 芯片進入大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要進行“試生產(chǎn)”，也就是流片，對完成的設計電路先生產(chǎn)幾片、幾十片。流片是一個極其昂貴的過程。 在14納米制程的時代，流片一次的費用大約需要300萬美元。而到了7納米，流片費用則要高達3000萬美元。為了防止冒失的浪費，需要通過電子設計自動化（EDA）軟件上進行仿真測試。即使所有設計工具的成本都加起來，也抵不上一次流片的費用