在汽車電子向智能化，信息化和網絡化發(fā)展的今天，汽車芯片迎來了一個全新的發(fā)展契機，車用芯片AEC-Q驗證中經常會碰到什么問題？金鑒實驗室在下面的問題上給大家一個答案。

SoC，系統級芯片，汽車系統級SoC主要面向兩個領域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現在越來越模糊。隨著汽車電子架構的演進，新出現了網關SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常網關SoC不需要太強算力，不過S32G274A有4個Cortex-A53內核，達到低端座艙的水準。 英偉達Orin的內部框架圖 Orin是一個典型的智能駕駛SoC

近兩年，隨著新能源汽車保有量的增加，新能源汽車自燃的案例也逐漸頻繁。而新能源汽車由于是這兩年備受關注的焦點，發(fā)生自燃也是“自帶光環(huán)”。 據國家應急管理部消防救援局的數據顯示，2022年第一季度，國內接報的新能源汽車火災共計有640起，同比上升32%，平均算下來，國內每天就發(fā)生超過7起新能源汽車起火事件。 ……

晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同： 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割； 厚度不到100um的晶圓一般使用激光……

減薄晶片有四種主要方法，（1）機械研磨，（2）化學機械平面化，（3）濕法蝕刻和（4）等離子體干法化學蝕刻（ADP DCE）。四種晶片減薄技術由兩組組成：研磨和蝕刻。為了研磨晶片，將砂輪和水或化學漿液結合起來與晶片反應并使之變薄，而蝕刻則使用化學物質來使基板變薄。 打磨 機械研磨 機械（常規(guī)）磨削–該工……

IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。通過鍵合線使芯片間構成互連，形成回路。引線鍵合是IGBT功率器件內部實現電氣互連的主要方式之一。隨著制造工藝的快速發(fā)展，許多金屬鍵合線被廣泛的應用到IGBT功率模塊互連技術中。目前，常用的鍵合線有鋁線、金線、、銀線、銅線、鋁帶、銅片和鋁包銅線等。表1是引線鍵合技術中常用材料的性能。 表1 引線鍵合工藝中常用鍵合線的材料屬性 1.鋁線鍵合 鋁線鍵合是

AFE概述 BMS中芯片選型最重要的非AFE莫屬了?？梢哉fAFE 的方案直接決定了整個BMS 的系統方案。下面針對現在通用的BMS方案，做一下總結，聊一下具有代表性的幾個大廠的AFE。 TI方案 說到關于半導體行業(yè)的大佬，TI真是應有具有。TI的AFE也比較強大，從低壓到高壓覆蓋面也很廣了。下面聊一聊 1串~4串的AFE有BQ40z50-R1，適用范圍：筆記本電腦、醫(yī)療與測試設備、便攜式儀表。 圖片來源于TI官網 BQ76

網格方案的選取和網格質量是CAE仿真分析的支點，沒有網格就沒有數值計算。網格沒有認真對待，你給我一個結果，我也不相信。 ……

摘 要 ……

描述 被動元器件又稱為無源器件，是指不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動元件，區(qū)別于主動元件。而國內此前則稱無源器件和有源器件。被動元件內無需電源驅動且自身不耗電，僅通過輸入信號即可作出放大，震蕩和計算的反應，而不需……

高壓上下電管理 高壓上電管理：BMS進行自檢狀態(tài)，通過檢測后等待VCU上電指令，在接收到VCU上高壓電指令后，BMS控制閉合主負、預充繼電器進行預充，當檢測到MCU輸入電壓大于母線端電壓的95%，預充完成，閉合主正繼電器，延遲一段時間后，斷開預充繼電器，高壓上電完成，進入BMS工作模式。KL15為OFF狀態(tài)，或者……

摘要 與傳統單面散熱 IGBT 模塊不同，雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面?zhèn)鲗崃?，其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模塊熱測試工裝開發(fā)與熱界面材料選型，同時對比研究模塊壓裝方式，開發(fā)出一種適用于雙面散熱汽車 IGBT 模塊的雙界面散熱結構熱測試方法，可實現單面熱阻測……