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老虎說芯
老虎說芯
“老虎說芯”由北京大學(xué)微電子專業(yè)本碩,中國電源學(xué)會會員、在半導(dǎo)體行業(yè)有10多年經(jīng)驗的胡獨巍先生撰寫,為大家提供半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)于材料、工藝、應(yīng)用、市場、資訊等方面的內(nèi)容。在知乎有同名賬號。
晶圓制造為什么需要退火工藝?
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1147
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟,通過控制加熱和冷卻過程,退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學(xué)和機械性質(zhì)。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。 1. 退火工藝的定義 退火(annealing)是一種熱處理工藝……
硅晶棒切割成晶圓的技術(shù)難點
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1164
硅晶棒切割技術(shù)涉及多個方面的技術(shù)難點,需要綜合考慮機械、材料、熱力學(xué)、流體力學(xué)等多學(xué)科的知識,才能實現(xiàn)高效、高質(zhì)量的硅片切割。 硅晶棒切割是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步,其技術(shù)難點主要集中在以下幾個方面: 1. 切割精度 切割硅晶棒需要高度精確,以確保每片硅片的厚度一致。切割過程中的……
光刻機分類
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1342
光刻機按光源類型可分為五類:I-line光刻機、KrF光刻機、ArF光刻機、ArFi光刻機(即ArF浸沒式光刻機,與ArF光刻機相比在曝光過程中在投影物鏡和晶圓之間放置了一層水膜)、EUV光刻機。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為IC前道光刻機和IC后道光刻機。其中,IC前道光刻機主要應(yīng)用于芯片制造,而后道光刻機主要用于芯片封裝。 ……
晶圓Fab廠哪家強?臺積電、SMIC、華虹業(yè)績、產(chǎn)能PK
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1189
收入:中芯國際相當于臺積電的十分之一,華虹相當于中芯國際四分之一
黑神話悟空的電腦配置參數(shù)解釋
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 997
《黑神話:悟空》是一款國產(chǎn)的單機動作類角色扮演游戲,以西游記為題材。 玩黑神話悟空的電腦最低配置和參數(shù)解釋如下: 最低配置說明:最低配置是指運行某個軟件或游戲時,設(shè)備所需的最低硬件和軟件規(guī)格。這意味著,您的電腦至少需要達到這些配置要求,才能正常運行該軟件或者游戲。 1、操作系統(tǒng)……
為什么晶圓先進制程需要FinFET?
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1246
FinFET技術(shù)在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結(jié)構(gòu),通過增強柵極控制和降低漏電流,實現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對于實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導(dǎo)體器件是至關(guān)重要的。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點的不斷縮小,F(xiàn)inFET技術(shù)的應(yīng)用也變得越來越普遍和重要。 1. 背景:傳統(tǒng)平面晶體管的局限性 在傳統(tǒng)的平面金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)中,隨著工藝節(jié)點的縮?。ū热鐝?0nm到65nm再到更小的節(jié)點),我們遇到了以下技術(shù)挑戰(zhàn): 短溝道效應(yīng):隨著晶體管的柵極長度縮短,柵極對溝道的控制能力減
聊聊DRAM的原理、結(jié)構(gòu)、工藝挑戰(zhàn)、未來發(fā)展
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1487
1. DRAM的基本概念 DRAM(Dynamic Random-Access Memory)是一種存儲數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于計算機和其他電子設(shè)備中。 圖:存儲芯片分類 與SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)不同,DRAM需要周期性地刷新來保持存儲的數(shù)據(jù),這就是“動態(tài)”的含義。每個DRAM單元……
聊聊高壓CMOS工藝
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1308
高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門為處理高電壓應(yīng)用而設(shè)計的CMOS技術(shù)。HVCMOS技術(shù)因其能夠處理高壓且同時具備低壓CMOS電路的所有優(yōu)勢,使其在現(xiàn)代電子設(shè)備的各個領(lǐng)域中成為不可或缺的技術(shù)。無論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場景,HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎(chǔ)CM……
晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1496
在制造集成電路時,有時候我們需要在硅片(也就是晶圓)表面上沉積一些特定的材料層,比如氮化硅(Si?N?)或氮氧化硅(SiON)。這些材料層不能直接從基板上生成,所以我們采用化學(xué)氣相沉積(CVD)這種方法。 CVD的原理是:我們將含有所需元素的氣體引入到反應(yīng)室中,然后通過加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面……
寸土寸金的晶圓為啥要留平邊(flat)或凹槽(notch)?
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 2197
晶圓上留下的平邊(flat)或凹槽(notch)主要用于幫助在制造和處理過程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識別 硅晶圓是由單晶硅錠通過切片制成的,硅晶錠的晶向(晶體結(jié)構(gòu)排列的方向)對于半導(dǎo)體器件的性能和加工工藝非常重要。 晶向包括常見的(100)、(110)和(111)晶向,不……
一文讀懂先進封裝的四大要素?TSV、Bump、RDL、wafer
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 2366
先進封裝的四大要素——TSV(硅通孔)、Bump(凸點)、RDL(重布線層)、Wafer(晶圓)——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔(dān)的功能,從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer(晶圓):基礎(chǔ)材料和封裝載體 Wafer 是先進封裝的基礎(chǔ),作為芯片……
聊聊光刻機的原理、現(xiàn)狀與未來
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 瀏覽次數(shù): 1465
光刻機是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備,相當于芯片制造工藝的“印刷機”,它的精度直接影響芯片的制程和性能。 根據(jù)不同光源類型,光刻機可以分為UV(紫外線)、DUV(深紫外線)和EUV(極紫外線)三大類。光刻機的分辨率主要由兩個參數(shù)決定:光源的波長(λ)和物鏡系統(tǒng)的數(shù)值孔徑(NA)。簡單來說,波……

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